[实用新型]一种单相整流桥结构有效

专利信息
申请号: 201720459644.6 申请日: 2017-04-25
公开(公告)号: CN206685384U 公开(公告)日: 2017-11-28
发明(设计)人: 范若怡;陶伟光;吕壮志 申请(专利权)人: 浙江固驰电子有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 321402 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 单相 整流 结构
【权利要求书】:

1.一种单相整流桥结构,它包括基板(1),基板(1)分别焊接有直流铜片(2)和交流铜片(4),其特征在于:所述交流铜片(4)俯视呈L状侧视截面呈Z状,所述交流铜片(4)两端为板状的芯片连接部(44),芯片连接部(44)端部呈圆盘状,所述交流铜片(4)中部为电极连接部(41),电极连接部(41)焊接有电极(5),所述芯片连接部(44)焊接有二极管芯片(3),二极管芯片(3)与直流铜片(2)焊接。

2.根据权利要求1所述的一种单相整流桥结构,其特征在于:所述交流铜片(4)设有板状的过渡连接部(42),过渡连接部(42)两端分别与电极连接部(41)和芯片连接部(44)光滑连接成一体,所述过渡连接部(42)与芯片连接部(44)成α夹角,α夹角的角度为95°至110°。

3.根据权利要求1或2所述的一种单相整流桥结构,其特征在于:交流铜片(4)设有去应力槽孔(43),去应力槽孔(43)侧视呈L状、贯穿过渡连接部(42)、一端落入芯片连接部(44)。

4.根据权利要求1或2所述的一种单相整流桥结构,其特征在于:芯片连接部(44)设有去应力孔(45),去应力孔(45)位于芯片连接部(44)端部圆盘的中心贯通圆盘的表面。

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