[实用新型]一种三极管的切脚成型机有效
申请号: | 201720460660.7 | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN206789524U | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
发明(设计)人: | 李继昌 | 申请(专利权)人: | 珠海市声驰电器有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人: | 谈杰 |
地址: | 519000 广东省珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 三极管 成型 | ||
技术领域
本实用新型涉及机械设备领域,尤其是一种三极管的切脚成型机。
背景技术
三极管,全称应为半导体三极管,也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号, 也用作无触点开关。它是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件。
在将三极管焊接固定在电路板之前,需要将三极管进行成型预处理,这一成型过程包括弯折和切脚,其中,弯折是将三极管的引脚弯折成预定形状,切脚过程是将三极管的引脚切短至预定长度。现有技术中,上述成型过程是通过工人手动完成,且整个成型过程的每一步都是分散的,导致成型效率低。
发明内容
本实用新型提供一种三极管的切脚成型机,解决现有三极管成型效率低的问题。
一种三极管的切脚成型机,包括机体,所述机体的侧面固定有成型组件和输送组件;所述输送组件包括两个转动轮以及套接在两个转动轮上的传送带,还包括驱动转动轮转动的转动组件,所述传送带用于随转动轮的转动以输送三极管固定带,所述三极管固定带上固定有多个规则排列的三极管;所述成型组件包括两块相向设置并间隔预定距离的第一固定座以及两块相向设置并间隔预定距离的第二固定座,所述传送带沿三极管的输送方向顺次从两块第一固定座和两块第二固定座之间穿过;两块第一固定座和两块第二固定座上均开设有一个滑动槽,两块第一固定座的两个滑动槽内分别设有第一夹块和第二夹块,两块第二固定座的两个滑动槽内分别设有第三夹块和第四夹块;还包括分别与所述第一夹块、第二夹块、第三夹块和第四夹块相连的驱动组件,所述驱动组件可驱动第一夹块、第二夹块、第三夹块和第四夹块在相应的滑动槽内滑动;所述第一夹块朝向第二夹块的端面上设有若干凸块,所述第二夹块朝向第一夹块的端面上设有与所述凸块相匹配的凹槽,在驱动组件驱动第一夹块和第二夹块彼此相向运动时,所述凸块顶起三极管的引脚至所述凹槽以完成对三极管引脚的弯折;所述第三夹块和/或第四夹块上固定有切刀,在驱动组件驱动第三夹块和第四夹块彼此相向运动时,所述切刀切断三极管多余的引脚。
优选的,所述机体内设有驱动器,两块第一固定座的相对外侧端和两块第二固定座的相对外侧端均设有一个驱动组件,所述驱动组件包括连杆以及与驱动器相连的偏心转动的转动轴,所述连杆的一端与所述转动轴铰接,另一端与相应的夹块铰接。
优选的,所述第一夹块上设有一个凸块,所述第二夹块上设有与所述凸块相匹配的一个凹槽,所述凸块顶起三极管三个引脚中的中间引脚以完成对三极管的中间引脚的弯折。
优选的,所述第一固定座或第二固定座上还固定有夹板,所述夹板和传送带用于夹持三极管固定带。
优选的,所述输送组件还包括过渡轮,所述过渡轮位于两个转动轮的一侧,所述传送带套接在两个转动轮和过渡轮上。
优选的,所述传送带上固定有多个卡齿,所述卡齿可插接在三极管固定带的预留卡孔中。
优选的,所述机体的侧面还固定有承接轨道,所述承接轨道用于承接三极管固定带,所述三极管固定带沿输送方向从所述承接轨道进入传送带。
优选的,所述机体的侧面还固定有承接轴,所述承接轴用于承接三极管固定带且承接轴所在高度低于承接轨道所在高度,所述三极管固定带沿输送方向从所述承接轴进入承接轨道。
优选的,所述机体的侧面还铰接有罩体,所述罩体可罩设在成型组件和输送组件外侧。
优选的,所述机体的底端还固定有用于收集成型后的三极管的收集箱,所述收集箱位于成型组件的下方。
本实用新型的有益效果是,本实用新型通过输送组件输送待加工的三极管,第一夹块朝向第二夹块的端面上设有若干凸块,第二夹块朝向第一夹块的端面上设有与凸块相匹配的凹槽,第三夹块和/或第四夹块上固定有切刀,当三极管输送至相应位置时,驱动组件驱动第一夹块和第二夹块彼此相向运动,凸块顶起三极管的引脚至凹槽以完成对三极管引脚的弯折,驱动组件驱动第三夹块和第四夹块彼此相向运动时,切刀切断三极管多余的引脚,从而完成对三极管的成型操作,整个过程机器自动化实现,使成型效率更高。
附图说明
图1为本实用新型一种实施例的成型后的三极管的结构示意图;
图2为本实用新型一种实施例的三极管的切脚成型机的结构示意图;
图3为本实用新型一种实施例的成型组件的结构示意图;
图4为本实用新型一种实施例的输送组件的结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海市声驰电器有限公司,未经珠海市声驰电器有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720460660.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种节能灯的散热装置
- 下一篇:一种焊接吹气保护装置及焊线机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造