[实用新型]一种10振子的空间立体移相器及移相器组件有效

专利信息
申请号: 201720461176.6 申请日: 2017-04-28
公开(公告)号: CN207409655U 公开(公告)日: 2018-05-25
发明(设计)人: 维克托·亚历山德罗维奇·斯莱德科夫;李梓萌 申请(专利权)人: 广州司南天线设计研究所有限公司
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;H01Q3/32;H01P1/18
代理公司: 广州恒华智信知识产权代理事务所(普通合伙) 44299 代理人: 张建明
地址: 510000 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 输出端口 馈电网络 传输线 馈电网络组件 三端口网络 四端口网络 输入端口 移相器 本实用新型 导体 导体壳体 空间立体 上层 振子 下层 加工制造成本 天线振子 加工量 可连接 上下层 两层 腔体 体内
【说明书】:

实用新型涉及一种10振子的空间立体移相器,包括内设上、下两层导体腔体的导体壳体和设于每层导体腔体内的馈电网络组件,设于下层馈电网络组件的下层馈电网络包括一个第一输入端口和四个第一输出端口;设于上层馈电网络组件的上层馈电网络包括两个四端口网络和两个三端口网络,每个四端口网络包括三个第二输出端口和与一个第一输出端口通过传输线连接的一个第二输入端口;每个三端口网络包括两个第二输出端口和与一个第一输出端口通过传输线连接的一个第二输入端口。本实用新型上层馈电网络包括两个四端口网络和两个三端口网络,可连接十个天线振子,上下层馈电网络连接只需四个传输线,可减少导体壳体的加工量,降低加工制造成本。

技术领域

本实用新型涉及通信器件技术领域,尤其涉及一种10振子的空间立体移相器及移相器组件。

背景技术

目前,基站电调天线通过波束形成网络中的移相器实现基站天线的波束下倾调节,具有下倾角可调范围大、精度高、方向图控制好、抗干扰能力强、易于控制等优点。因此,移相器是基站天线的一个必要组件,该器件通过改变天线单元之间的相对相位实现调节天线波束的下倾角度,从而方便通信网络的优化。

现有基站天线的波束成形网络设计都使用电缆来连接各子移相器单元,或者用电缆作为功分器的一部分,这样就使整个馈电网络含有各种不同长度的电缆,加工时必须保证每根电缆长度精确,焊接时工人必须按要求谨慎焊接,否则,天线方向图的一致性将得不到保证;其次,不同电缆的长度加工,分类,管理,在生产时把这些电缆安装起来也异常复杂,焊点特别多,每一个焊点对整机都是个不稳定的因素,过多的焊接点将大大地增加天线三阶互调的影响因素,增加返修成本,提高了生产成本;另外,现有天线使用的电缆都是141电缆,这些电缆损耗较大,尤其是在高频段,天线的增益将大幅度降低,这就必须设计更长更大的天线来提高增益,这样就又增加了成本;不仅如此,当一根电缆出现问题时,就会导致所有结果不对,损坏几率大,维修成本高。

综上所述,设计一款高度集成的、不使用电缆的移相器是很有必要的,特别是对于现有的610-960MHz、1420-2690MHz和3300-3900MHz等多频基站天线。

实用新型内容

为了解决以上技术问题,本实用新型提供一种10振子的空间立体移相器,该空间立体移相器具有高可靠性、高可重复性、低插损和高增益,由于设计不使用电缆,减少了电缆的损耗,该空间立体移相器的出现使天线的生产不再依赖大规模的人工,成倍提高生产效率,真正实现天线的生产自动化,改变了行业的传统天线企业需要大量人工的生产方式。使用这种网络的天线效率将达到90%以上;相对传统天线,增益提高1-2dBi。

为了实现本实用新型的技术效果,采用以下技术方案予以实现:

一种10振子的空间立体移相器,包括内设上、下两层导体腔体的导体壳体和设于每层导体腔体内的馈电网络组件,设于下层馈电网络组件的下层馈电网络包括一个第一输入端口和四个第一输出端口;设于上层馈电网络组件的上层馈电网络包括两个四端口网络和两个三端口网络,每个四端口网络包括三个第二输出端口和与一个第一输出端口通过传输线连接的一个第二输入端口;每个三端口网络包括两个第二输出端口和与一个第一输出端口通过传输线连接的一个第二输入端口。

设于一层导体腔体内的电介质元件组件通过相对于设在该导体腔体内的馈电网络来回滑动来改变该电介质元件组件和该馈电网络的接触面积。

作为进一步的改进,所述传输线设于导体壳体内;所述馈电网络为金属导体带状线或者设有微带线的印刷电路板。

作为进一步的改进,所述馈电网络组件包括用于调整基站天线波束方向的子移相器组件和用于支撑该子移相器组件的绝缘组件,所述子移相器组件包括与传输线连接的馈电网络和与馈电网络滑动连接的电介质元件组件;设于一层导体腔体内的电介质元件组件还固定连接有拉杆,设于该层导体腔体内的绝缘组件与设于该层导体腔体内的馈电网络固定连接,设于该层导体腔体内的绝缘组件与导体壳体固定连接。

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