[实用新型]一种屏蔽型石墨烯云母纸有效
申请号: | 201720461950.3 | 申请日: | 2017-04-27 |
公开(公告)号: | CN206963267U | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 邓凌峰;吴义强 | 申请(专利权)人: | 中南林业科技大学 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司11270 | 代理人: | 蒋雅洁,张颖玲 |
地址: | 410000 *** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 屏蔽 石墨 云母 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子材料技术领域,具体为一种主要应用于电子产品中的屏蔽型石墨烯云母纸。
背景技术
目前,带金属屏蔽结构的绝缘屏蔽电缆主要用于各种带抗干扰需求的电器、仪表、电信设备、电力设备、自动化设备以及网络控制系统中的线路连接,而这些电子产品在使用过程中会释放出的电磁波,会给周围的其它电子设备带来电磁干扰,使其工作异常,同时也会对人体健康造成危害。
作为电子、电气设备和电工器材中一种常用的绝缘材料,云母纸具有电气强度高,介质损耗低,表面电阻和体积电阻高的有点,同时还具备优异的耐热性、耐水性、化学稳定性以及物理强度,且相对于其他传统敷料具有抗酸、抗碱、抗压和耐剥分性。但是,云母本身的屏蔽性能、绝缘性能、拉伸强度和稳定性提升空间不大,导致市面上现有的单材质云母纸很难满足越来越高的电子设备性能要求。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题在于提供一种屏蔽型石墨烯云母纸,以解决上述背景技术中的缺点。
本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
一种屏蔽型石墨烯云母纸,包括云母纸基材,所述云母纸基材的面上开有十字形点阵孔,同时,在所述云母纸基材的一侧表面上成型有一层石墨烯,而在所述云母纸基材的另一侧表面上则成型有一层导热胶层,此导热胶层中成型有一层开有蜂窝孔的碳纤维膜层,同时,在此碳纤维膜层的外表面还成型有一层补强云母纸。
在本实用新型中,所述云母纸基材为一层金云母纸,且此云母纸基材的厚度为0.3~0.5mm。
在本实用新型中,所述补强云母纸为一层金云母纸或者白云母纸,且此补强云母纸的厚度为0.2~0.3mm。
在本实用新型中,所述十字形点阵孔的孔宽度为3~4mm,且孔的横竖长度均为20~30mm,且相邻的十字形点阵孔的中心点之间的间距为50mm,以同时获得最佳的散热效果和物理性能。
在本实用新型中,所述导热胶层为环氧树脂胶、有机硅导热胶、聚氨酯胶或导热硅胶中的一种成型,其厚度为0.2~0.3mm,而成型在其内的碳纤维膜层的厚度为导热胶层厚度的1/2~2/3。
在本实用新型中,所述石墨烯为单原子或者双原子石墨烯。
有益效果:本实用新型能在保持云母纸本身物理和电学性能的同时有效提高了云母纸的整体的电磁屏蔽性能,有效避免邻置电子产品间的相互干扰,同时,相对于传统的单层云母纸具备更薄的厚度以及更佳的剥离力、二次加工性能和结构稳定性,更易于在小、微型元器件上进行成型。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施例的断面细节图。
其中:1、补强云母纸;2、碳纤维膜层;3、导热胶层;4、云母纸基材;5、石墨烯;6、十字形点阵孔。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
参见图1的一种屏蔽型石墨烯云母纸的较佳实施例,在本实施例中,云母纸的基材为金云母纸成型的云母纸基材4,其厚度为0.4mm,且在该云母纸基材4上开有十字形点阵孔6,该十字形点阵孔6在云母纸基材4上均匀设置,每个十字形点阵孔6的尺寸一致,其孔宽度为3mm,横、竖边长度均为24mm,且相邻的十字形点阵孔6的中心点之间的间距为50mm,以同时获得最佳的散热效果和物理性能。
作为功能层,在云母纸基材4的下表面上成型有一层石墨烯5,该石墨烯5为单原子石墨烯,而该面为电子产品接触面,直接与电子产品的散热面相接触。而在云母纸基材4的上表面上成型有一层厚度为0.2mm的导热胶层3,该导热胶层3为有机硅导热胶成型,且在其胶层中成型有一层厚度为0.1mm的碳纤维膜层2,该碳纤维膜层2上开有蜂窝通孔,且在其外侧面上成型有一层补强云母纸1,该补强云母纸1为白云母纸成型,厚度为0.2mm,其能有效提高云母纸的表面张力,配合碳纤维膜层2可在提高云母纸的整体散热、导热性能的同时提高其物理强度和二次加工性能。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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