[实用新型]一种LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于：包括支撑底座和连接在所述支撑底座上的LED芯片、以及封装在所述支撑底座上并密封所述LED芯片的封装胶体，所述支撑底座上表面上凹设有碗状的连接槽，所述连接槽的槽底上连接与所述LED芯片电连接的金属电极，所述金属电极包括正极部和负极部，所述LED芯片的正极端直接连接在所述正极部上，且所述LED芯片的负极端与所述负极部间接连接，所述正极部和所述负极部之间设有防止所述正极部与所述负极部短路的绝缘凸台。

2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述正极部和所述负极部之间设有间隙，所述连接槽底部沿所述间隙向上延伸形成所述绝缘凸台。

3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述正极部和所述负极部之间设有间隙，所述绝缘凸台为连接在所述正极部和所述负极部之间的方形凸台。

4.如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：所述绝缘凸台的表面上还设有增加与所述封装胶体连接面积的凹槽。

5.如权利要求1-4任一项所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片位于所述连接槽的正中间。

6.如权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于：所述金属电极表面上还涂设有便于反光的镀银层。

7.如权利要求1-4任一项所述的LED封装结构，其特征在于：所述正极部的一端穿过所述支撑底座并位于所述支撑底座的底面上形成封装结构的正极引脚，所述负极部的一端穿过所述支撑底座并位于所述支撑底座的底面上形成封装结构的负极引脚。

8.如权利要求1-4任一项所述的LED封装结构，其特征在于：所述支撑底座为环氧树脂材质的底座。

9.如权利要求1-4任一项所述的LED封装结构，其特征在于：所述封装胶体包括封装在所述连接槽上的填充部和位于所述支撑底座上方并用于增加出光角度的弧状部，所述弧状部的凸面朝外。

10.如权利要求9所述的LED封装结构，其特征在于：所述填充部和所述弧状部为一个整体，且所述填充部和所述弧状部均填充有荧光粉。