[实用新型]一种快速传导热传感器结构

权利要求书

1.一种快速传导热传感器结构，包括快速热响应传感器(5)和热传导体(1)，其特征在于，所述快速热响应传感器(5)与热传导体(1)焊接在一起，所述热传导体(1)未与快速热响应传感器(5)焊接的一面呈弧面圆台体结构；所述弧面圆台体结构的中心设有热传导孔(2)；所述热传导孔(2)在加温加压条件下通过注入金属导体与所述快速热响应传感器(5)的感测量元件(4)熔封为一体；所述弧面圆台体结构内还设有多个排列均匀的热流通道孔(3)；所述热流通道孔(3)分布在所述热传导孔(2)的两侧。

2.根据权利要求1所述的快速传导热传感器结构，其特征在于，所述热传导体(1)采用耐高温和腐蚀的金属材料制成。

3.根据权利要求1所述的快速传导热传感器结构，其特征在于，所述热传导孔(2)的孔径为Φ1.1～Φ2.1。

4.根据权利要求1所述的快速传导热传感器结构，其特征在于，所述热流通道孔(3)与水平呈15°角。

5.根据权利要求1所述的快速传导热传感器结构，其特征在于，所述热传导孔(2)在加温加压条件下通过注入金属导体与所述快速热响应传感器(5)的感测量元件(4)测量端的5～8mm部分熔封为一体。

6.根据权利要求1所述的快速传导热传感器结构，其特征在于，所述热流通道孔(3)的密度为2.3～2.65个/cm³。

7.根据权利要求1所述的快速传导热传感器结构，其特征在于，所述热流通道孔(3)的截面为圆形或椭圆形。

8.根据权利要求1所述的快速传导热传感器结构，其特征在于，所述金属导体为银金属导体，导热系数为429W/mK。