[实用新型]加热块基岛凸点装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种加热块基岛凸点装置。

背景技术

现有加热块基岛容易因为外形尺寸因素外材质热形变而对打线造成不良影响，不利于打线质量以及产品良品率的提高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种加热块基岛凸点装置，其能够有效避免外形尺寸因素外材质热形变对打线的不良影响，提高打线质量和产品良率。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种加热块基岛凸点装置，其包括：具有加热块底座(2)的加热块本体(1)，所述加热块本体设置有M行N列衬垫凹槽(3)，所述加热块本体设置有锁紧槽(4)、锁紧孔(5)、真空孔(7)；所述衬垫凹槽中设置有自衬垫凹槽槽壁而朝向衬垫凹槽中心方向延伸的台阶凸点结构(6)。

进一步，所述台阶凸点结构(6)从前端朝向后端的宽度逐渐增大。

进一步，所述台阶凸点结构为两台阶结构。

本实用新型具有如下有益效果：加热块设置台阶凸点结构之后对于框架基岛的支撑更加稳固。

附图说明

图1为加热块基岛凸点装置主视图；

图2为加热块基岛凸点装置仰视图；

图3为加热块基岛凸点装置右视图；

图4为图1中B处详图；

图5为图4中Y-Y剖视图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。

本实用新型的实施方式提供了一种加热块基岛凸点装置，参见图1-5所示，其包括：具有加热块底座2的加热块本体1，所述加热块本体设置有M行N列衬垫凹槽(Pad凹槽)3，所述加热块本体设置有锁紧槽4、锁紧孔5、真空孔7；所述衬垫凹槽中设置有自衬垫凹槽槽壁而朝向衬垫凹槽中心方向延伸的台阶凸点结构6。

参见图4，所述台阶凸点结构6从前端朝向后端的宽度逐渐增大，衬垫凹槽的右侧设置有台支撑8，衬垫凹槽的前侧(远离台阶凸点结构一侧)设置有L/F垫块9。

参见图5，所述台阶凸点结构为两台阶结构，整个加热块的厚度为9.14mm，衬垫凹槽的槽深为0.15mm，台阶凸点结构的始端侧壁自加热块表面向上延伸的高度为0.025mm。

本实施例中锁紧孔为圆孔，当然，十字形锁紧孔配合十字形工具的锁紧效果更佳。

而整个加热块底座2的底部可设置两道纵向布置的内凹槽，其可以配合加热块容纳腔体的定位凸起而防止搬运过程中发生位移。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。