[实用新型]料盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种用于插装框架而进行加热处理的料盒。

背景技术

框架料需要进行加热处理，如何方便、快捷的插装框架料而进行下一步加热处理是本实用新型所要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种料盒，其可方便、快捷的插装框架料，以便于下一步的加热处理作业。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种料盒，其包括：料盒盒体以及可拆卸地安装于料盒盒体两个开口端的料盒插板；料盒盒体包括盒体顶部、盒体底部以及设置于盒体顶部和盒体底部之间且相对布置的盒体左侧部、盒体右侧部，盒体左侧部、盒体右侧部设置有相互配合而用于插接框架料的若干插接槽，盒体顶部的左端部、右端部设置有与料盒插板顶板配合的开口，盒体左侧部、盒体右侧部靠近料盒盒体开口端的外表面处设置有自上而下贯通布置的料盒插板插接槽；料盒插板包括封闭料盒盒体开口端且带若干散热孔的封闭端板、垂直设置于封闭端部顶部且用于覆盖盒体顶部所设开口的顶部封板、设置于封闭端板左右两侧的插接侧板，插接侧板设置有插入料盒插板插接槽的插接折边。

与现有技术相比，本实用新型提供的料盒具有框架料插接方便、快捷的特点，便于将若干插接安装于料盒的框架料批量移送至加热设备中进行加热作业。

进一步，盒体左侧部、盒体右侧部设置有若干散热孔，便于均匀料盒内部空间的热量。

进一步，插接槽沿着盒体左侧部/盒体右侧部高度方向等间距布置。

进一步，料盒盒体、料盒插板采用铝合金制成。

进一步，盒体底部设置有散热孔。

附图说明

图1为料盒盒体主视图；

图2为料盒盒体俯视图；

图3为料盒盒体仰视图；

图4为料盒盒体左视图；

图5为图4中A处放大图；

图6为料盒插板主视图；

图7为料盒插板俯视图；

图8为料盒插板右视图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。

本实用新型的实施方式提供了一种料盒，其包括：料盒盒体1以及可拆卸地安装于料盒盒体两个开口端的料盒插板4。

参见图1-5所示，料盒盒体1包括盒体顶部1a、盒体底部1d以及设置于盒体顶部和盒体底部之间且相对布置的盒体左侧部1b、盒体右侧部1c，从而构成了一个内部具有矩形工作空间的两侧开口结构，开口端作为框架料的插入端，两个开口端可以任选一个作为框架料插入端，盒体左侧部、盒体右侧部设置有相互配合而用于插接框架料的若干插接槽2，在盒体左侧部的内表面设置有若干自盒体左侧部左端延伸至右端的插接槽，同理，在盒体右侧部的内表面设置有若干自盒体右侧部左端延伸至右端的插接槽，从而形成了矩形工作空间的若干层框架料插接槽，而矩形工作空间内框架料插接槽的层数根据需要任意设置，在此不做限定，而插接槽的高度需要与框架料的高度匹配。盒体顶部的左端部、右端部设置有与料盒插板顶板配合的开口3(参见图2)，开口3为长方形开口，盒体左侧部、盒体右侧部靠近料盒盒体开口端的外表面处设置有自上而下贯通布置的料盒插板插接槽5，位于盒体左侧部左端、盒体右侧部左端的两个料盒插板插接槽为一组，位于盒体左侧部右端、盒体右侧部右端的两个料盒插板插接槽为另一组，两个料盒插板分别插设在各自的料盒插板插接槽中。

参见图6-8所示，料盒插板4包括封闭料盒盒体开口端且带若干散热孔的封闭端板4a、垂直设置于封闭端部顶部且用于覆盖盒体顶部所设开口的顶部封板4b、设置于封闭端板左右两侧的插接侧板4c，插接侧板设置有插入料盒插板插接槽的插接折边4c′，插接侧板的尺寸与料盒插板插接槽自料盒盒体开口端的距离相互对应。

当料盒的矩形工作空间中各层框架料插接槽均插上框架料后，将两个料盒插板分别插接安装到料盒盒体的两个开口端对应安装位，此时框架料则不会从各层框架料插接槽中滑脱，将整个料盒移动至加热设备进行加热即可。

从上述内容不难发现，该料盒具有框架料插接方便、快捷的特点，便于将若干插接安装于料盒的框架料批量移送至加热设备中进行加热作业。

参见图3，盒体底部设置有散热孔，作为对本实用新型的进一步改进在于，盒体左侧部、盒体右侧部设置有若干散热孔(图中未示)，便于均匀料盒内部空间的热量。