[实用新型]摄像模组及其防损伤感光组件

说明书

本实用新型涉及一种摄像模组及其防损伤感光组件，防损伤感光组件包括基板，包括第一表面与第二表面；感光元件，设于基板的第一表面并与基板电连接，感光元件远离基板一侧的表面为感光面，感光面包括感光区与非感光区；封装体，设于基板，封装体设有容纳腔，感光元件位于容纳腔内；阻隔胶，设于感光元件的非感光区，阻隔胶的厚度不均匀设置。上述防损伤感光组件，由于阻隔胶的厚度不均匀设置，因此在封装胶体形成封装体的过程中，阻隔胶远离基板一侧的端面可作为成型工具的加工基准面而不受感光元件的平行度的影响。设于感光面的非感光区的阻隔胶可在封装胶体通过成型工具形成封装体的过程中，防止封装胶体流入感光元件的感光面。

技术领域

本实用新型涉及摄像模组领域，特别是涉及一种摄像模组及其防损伤感光组件。

背景技术

随着各种智能设备的快速发展，集成有摄像模组的智能设备在提高成像质量的同时，也越来越像轻薄化方向发展。而提高成像质量意味着电子元器件的规格不断增大、数量不断增多，极大程度上影响成像质量的感光元件的面积的也不断增大，因此造成摄像模组的组装难度不断增大，其整体尺寸也不断增大，因此摄像模组的轻薄化受到了极大限制，进而限制了设有该摄像模组的智能设备的体积。

现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(Chip On Board)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而这种封装方式形成的摄像模组尺寸较大，无法满足尺寸日益减小的趋势。

因此为了解决轻薄化的问题，行业内开始采用通过模塑成型形成的封装结构收容感光元件并固定其它元器件。具体地，在将感光元件和其它元器件连接于线路板后，通过成型工具在线路板上注塑形成封装结构以收容感光元件并安装光学镜头等其它元器件。采用上述方法，可使感光元件、线路板、各种电子元器件等结构一体结合，从而缩小了摄像模组的整体尺寸。

然而在上述封装结构的成型过程中，用于形成封装结构的封装胶体在固化前呈液态，因此很可能会在完全固化前流入感光元件的感光区。而感光元件的感光区内阵列设有多个像素点，每个像素点都对应设有一个极易损坏的微米级的微透镜，因此流入感光区的封装胶体极易损坏微透镜，而任何一个微透镜遭到损坏，则必然导致感光区的损坏而影响摄像模组的成像质量。

实用新型内容

基于此，有必要针对封装胶体在固化前可能流入感光元件的感光区的问题，提供一种可避免封装胶体在固化前流入感光元件的感光区的摄像模组及其防损伤感光组件。

一种防损伤感光组件，包括：

基板，包括相对设置的第一表面与第二表面；

感光元件，设于所述基板的所述第一表面并与所述基板电连接，所述感光元件远离所述基板一侧的表面为感光面，所述感光面包括感光区与非感光区；

封装体，设于所述基板的所述第一表面，所述封装体设有容纳腔，所述感光元件位于所述容纳腔内；及

阻隔胶，设于所述感光元件的所述感光面的所述非感光区，所述阻隔胶的厚度不均匀设置。

上述防损伤感光组件，由于阻隔胶的厚度不均匀设置，因此在封装胶体形成封装体的过程中，阻隔胶远离基板一侧的端面可作为成型工具的加工基准面而不受感光元件的平行度的影响，从而提高了封装体远离基板一侧的端面相对基板的第二表面的平行度。并且，设于感光面的非感光区的阻隔胶可在封装胶体通过成型工具形成固态的封装体的过程中，防止过热的封装胶体流入感光元件的感光面而损伤感光面，从而提高了防损伤感光组件的良品率。

并且，设于感光面的非感光区的阻隔胶可在封装胶体通过成型工具形成固态的封装体的过程中，防止过热的封装胶体流入感光元件的感光面而损伤感光面，从而提高了防损伤感光组件的良品率。

在其中一个实施例中，所述阻隔胶的厚度跟随所述感光面与所述第二表面的距离增大而减小。