[实用新型]摄像模组及其感光组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及摄像模组领域，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。

背景技术

随着各种智能设备的快速发展，集成有摄像模组的智能设备在提高成像质量的同时，也越来越像轻薄化方向发展。而提高成像质量意味着电子元器件的规格不断增大、数量不断增多，极大程度上影响成像质量的感光元件的面积的也不断增大，因此造成摄像模组的组装难度不断增大，其整体尺寸也不断增大，因此摄像模组的轻薄化受到了极大限制，进而限制了设有该摄像模组的智能设备的体积。

现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(Chip On Board)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而这种封装方式形成的摄像模组尺寸较大，无法满足尺寸日益减小的趋势。

因此为了解决轻薄化的问题，行业内开始采用通过模塑成型形成的封装结构收容感光元件并固定其它元器件。具体地，在将感光元件和其它元器件连接于线路板后，通过成型工具在线路板上注塑形成封装结构以收容感光元件并安装包含光学镜头的光学组件等其它元器件。采用上述方法，可使感光元件、线路板、各种电子元器件等结构一体结合，从而缩小了摄像模组的整体尺寸。

而即使是采用上述模塑成型的方法，依然难以进一步缩小摄像模组的尺寸，无法满足进一步地减小尺寸的趋势。

实用新型内容

基于此，有必要针对摄像模组的尺寸较大的问题，提供一种尺寸较小的摄像模组及其感光组件。

一种感光组件，包括：

第一基板，包括相对设置的第一表面与第二表面；

感光元件，设置于所述第一基板的所述第一表面并与所述第一基板电连接；

封装体，设于所述第一基板的所述第一表面，所述封装体设有容纳腔，所述感光元件位于所述容纳腔内；

第二基板，与所述第一基板电连接并位于所述封装体外；

电子元件，设于所述第二基板。

上述感光组件，包括第一基板及与第一基板电连接且位于封装体外的第二基板，电子元件设于第二基板从而可位于封装体外，因此无需占用封装体的空间，从而缩小了该感光组件的体积，有利于设有该感光组件的设备的轻薄化发展。

在其中一个实施例中，所述第一基板一侧向外延伸以形成所述第二基板，所述第二基板包括相对设置的第三表面与第四表面，所述电子元件设于所述第三表面和/或所述第四表面。

在其中一个实施例中，所述第二基板的所述第三表面和/或所述第四表面还设有连接器。

在其中一个实施例中，所述第一基板与所述第二基板通过柔性电路板电连接，所述第二基板包括相对设置的第三表面与第四表面，所述电子元件设于所述第三表面和/或所述第四表面。

在其中一个实施例中，所述第二基板可通过所述柔性电路板折叠，所述电子元件附着于所述封装体的外侧壁。

在其中一个实施例中，所述封装体的外侧壁开设有安装槽，所述电子元件嵌设于所述安装槽。

在其中一个实施例中，所述封装体的高度小于或等于0.9mm。

在其中一个实施例中，所述感光元件边缘与所述封装体外侧边缘的距离小于或等于400μm。

在其中一个实施例中，所述感光元件包括感光区与非感光区，所述非感光区的边缘与所述封装体的内侧壁之间具有间距；或者

所述非感光区部分嵌设于所述封装体内，所述非感光区通过导电连接线电连接于所述基板，所述导电连接线完全嵌设于所述封装体内；或者

所述非感光区部分嵌设于所述封装体内，所述非感光区通过导电连接线电连接于所述基板，所述导电连接线部分露出所述封装体；或者

所述感光元件的底部设有导电突起，所述导电突起电连接于所述基板。

一种摄像模组，包括上述的感光组件。

附图说明

图1为第一实施方式的一实施例的摄像模组的剖视图；

图2为图1所示的第一实施方式的另一实施例的摄像模组的剖视图；

图3为图1所示的第一实施方式的又一实施例的摄像模组的剖视图；

图4为第二实施方式的一实施例的摄像模组的剖视图；

图5为图4所示的第一实施方式的另一实施例的摄像模组的剖视图；

图6为图4所示的第一实施方式的又一实施例的摄像模组的剖视图；

图7为图1所示的第三实施方式的摄像模组的结构示意图；

图8为图7所示的摄像模组的剖视图。

具体实施方式