[实用新型]用于印刷电路的铜箔层压板有效
| 申请号： | 201720470552.8 | 申请日： | 2017-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN206790783U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 汪小琦;刘旭阳 | 申请（专利权）人： | 江苏联鑫电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;B32B7/12;B32B15/01;B32B3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215333 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 印刷电路 铜箔 层压板 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于印刷电路的铜箔层压板，其特征在于：包括金属基板（1）、上铜箔层（2）和下铜箔层（5），所述金属基板（1）和上铜箔层（2）之间具有第一环氧胶粘层（3），所述金属基板（1）和下铜箔层（5）之间具有第二环氧胶粘层（6）；
所述上铜箔层（2）与第一环氧胶粘层（3）接触的表面具有第一凸起部（7），所述下铜箔层（5）与第二环氧胶粘层（6）接触的表面具有第二凸起部（8）。
2.根据权利要求1所述的用于印刷电路的铜箔层压板，其特征在于：相邻所述第一凸起部（7）之间的间隔为2~4mm。
3.根据权利要求1所述的用于印刷电路的铜箔层压板，其特征在于：相邻所述第二凸起部（8）之间的间隔为2~4mm。
4.根据权利要求1所述的用于印刷电路的铜箔层压板，其特征在于：所述金属基板（1）为铝基板、铜基板或者铁基板。
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