[实用新型]单面铜箔基板结构有效
| 申请号： | 201720470553.2 | 申请日： | 2017-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN206790771U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 汪小琦;刘旭阳 | 申请（专利权）人： | 江苏联鑫电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215333 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单面 铜箔 板结 | ||
【权利要求书】：
1.一种单面铜箔基板结构，其特征在于：包括金属基板（1）、铜箔层（2）和位于金属基板（1）和铜箔层（2）之间的环氧胶粘层（3），所述环氧胶粘层（3）内具有一玻璃纤维布（4），所述金属基板（1）与环氧胶粘层（3）相背的表面开有若干个平行设置的锯齿凹槽（5）。
2.根据权利要求1所述的单面铜箔基板结构，其特征在于：所述环氧胶粘层（3）内的玻璃纤维布（4）靠近环氧树脂层（3）与金属基板（1）接触的内侧表面。
3.根据权利要求1或者2所述的单面铜箔基板结构，其特征在于：相邻的所述锯齿凹槽（5）的间隔为1~3cm。
4.根据权利要求1或者2所述的单面铜箔基板结构，其特征在于：所述金属基板（1）的厚度为0.3~3.0mm。
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