[实用新型]一种改进型的无线智能标签

说明书

技术领域

本实用新型属于物联网技术领域，尤其涉及一种改进型的无线智能标签。

背景技术

随着社会的不断发展和科技水平的不断提高，物联网技术被应用于各行各业。基于物联网技术形成的监控装置包括：设置在目标物品上的标签，以及用于接收标签反馈信息的终端。现有标签和终端的通讯方式分为有线和无线两种。有线通讯方式中，标签与终端通过实体线缆传输数据，具有布线麻烦、线路易老化、损坏、数据信号易损耗等缺点，极大限制了其使用场景；无线通讯方式中，标签与终端通过射频等近场通讯模块传输数据，其传输距离有限，在实际使用中常常出现超出信号传输距离，导致无线信号暂时中断，数据丢失的现象。

中国专利公开号为CN 205680351 U，发明创造名称为一种智能标签，包括壳体和电学机构；壳体包括可拆分的上壳体和下壳体，上壳体和下壳体限定有用于容纳电学机构的空间；电学机构包括电路板，集成在电路板上的光传感器、微处理器、无线通信模块、存储单元；光传感器、无线通信模块、存储单元均与微处理器通讯连接，光传感器采集到的曝光参数保存到存储单元并通过无线通信模块传输到终端；壳体上设有缺口，缺口处设有透光片，透光片与壳体可拆卸连接；透光片至少位于光传感器的功能面一侧。但是现有的智能标签还存在着不防水，智能化程度低以及不便于安装检修的问题。

因此，发明一种改进型的无线智能标签显得非常必要。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种改进型的无线智能标签，以解决现有的智能标签不防水，智能化程度低以及不便于安装检修的问题。一种改进型的无线智能标签，包括智能标签上部壳体，安装固定板，智能标签下部壳体，紧固螺钉，无线通信模块保护片，一级防水层，二级防水层和三级防水层，所述的智能标签上部壳体通过安装固定板安装在智能标签下部壳体的上部；所述的紧固螺钉分别螺纹安装在安装固定板的上下两部；所述的无线通信模块保护片胶接在智能标签上部壳体的左下角位置；所述的一级防水层分别胶接在智能标签上部壳体和智能标签下部壳体的上下两表面上；所述的二级防水层分别胶接在智能标签上部壳体和智能标签下部壳体的前后两表面上；所述的三级防水层分别胶接在智能标签上部壳体和智能标签下部壳体的左右两表面上。

优选的，所述的智能标签上部壳体包括通孔，一级安装孔，智能标签，安装槽装置和透光层，所述的通孔开设在智能标签上部壳体的上表面的上部中间位置；所述的一级安装孔分别开设在智能标签上部壳体的四周；所述的智能标签插接在安装槽装置内；所述的安装槽装置设置在智能标签上部壳体的内部下侧中间位置；所述的透光层粘贴在安装槽装置的上部。

优选的，所述的安装槽装置包括安装槽本体，标签安装凹槽，入光板和透光板，所述的标签安装凹槽分别开设在安装槽本体的左右内壁上中间位置；所述的入光板粘贴在安装槽本体的上部；所述的透光板粘贴在安装槽本体的下部。

优选的，所述的智能标签下部壳体包括二级安装孔，无线通信模块和电路板，所述的二级安装孔分别开设在智能标签下部壳体的四周；所述的无线通信模块胶接在智能标签下部壳体的上部左下角位置；所述的电路板螺钉安装在智能标签下部壳体的上部中间位置。

优选的，所述的电路板包括存储单元，中央处理器，压力传感器，左端遮光层，右端遮光层，光敏传感器，温度传感器和湿度传感器，所述的存储单元焊接在电路板的上部中间位置；所述的中央处理器焊接在存储单元的上部；所述的压力传感器分别焊接在中央处理器的左右两侧；所述的左端遮光层和右端遮光层分别粘贴在存储单元的左右两侧；所述的光敏传感器分别电性连接在电路板的上部左右两侧；所述的温度传感器分别电性连接在电路板的上部左右两侧中间位置；所述的湿度传感器分别电性连接在电路板的下部左右两侧。

优选的，所述的温度传感器和湿度传感器分别与中央处理器电性连接，所述的温度传感器和湿度传感器采集到的温度参数、湿度参数保存到存储单元并通过无线通信模块传输到终端；所述的压力传感器与中央处理器电性连接；所述的压力传感器采集到的加速度参数保存到存储单元并通过无线通信模块传输到终端；所述的中央处理器与存储单元电性连接。

优选的，所述的无线通信模块保护片具体采用三角形橡胶片。

优选的，所述的一级防水层，二级防水层和三级防水层分别采用PVC透明塑料防水层。

优选的，所述的一级防水层的上部中间位置开设携带通孔。

优选的，所述的一级安装孔和一级安装孔之间的开设间距设置为两厘米；所述的透光层具体采用PVC透明塑料板。

优选的，所述的通孔和携带通孔正对设置。