[实用新型]摄像模组及其复合式感光组件

权利要求书

1.一种复合式感光组件，其特征在于，包括：

基板，包括相对设置的第一表面与第二表面；

感光元件，设于所述基板的所述第一表面并电连接于所述基板，所述感光元件包括感光区与非感光区，所述非感光区环绕于所述感光区外；

封装体，设于所述基板的所述第一表面，所述封装体设有容纳腔，所述感光元件位于所述容纳腔内；

其中，所述封装体包括至少一个第一封装部及至少一个第二封装部，所述非感光区至少部分嵌设于所述第一封装部，所述非感光区与所述第二封装部之间间隔设置。

2.根据权利要求1所述的复合式感光组件，其特征在于，所述封装体包括三个第一封装部及一个第二封装部，三个所述第一封装部与一个所述第二封装部共同围合成所述封装体。

3.根据权利要求1或2所述的复合式感光组件，其特征在于，所述第一封装部对应的所述非感光区设有导电连接线，所述导电连接线连接所述非感光区与所述基板。

4.根据权利要求3所述的复合式感光组件，其特征在于，所述导电连接线完全嵌入所述第一封装部内。

5.根据权利要求3所述的复合式感光组件，其特征在于，所述导电连接线部分嵌入所述第一封装部内。

6.根据权利要求3所述的复合式感光组件，其特征在于，所述复合式感光组件还包括电子元件，所述电子元件嵌设于所述第一封装部内。

7.根据权利要求6所述的复合式感光组件，其特征在于，所述非感光区的外侧边缘与所述电子元件之间的距离大于100μm。

8.根据权利要求6所述的复合式感光组件，其特征在于，所述电子元件与所述第一封装部的内侧壁之间的距离大于150μm。

9.根据权利要求1所述的复合式感光组件，其特征在于，所述复合式感光组件还包括电子元件，所述电子元件嵌设于所述第二封装部内。

10.一种摄像模组，其特征在于，包括如权利要求1～9任意一项所述的复合式感光组件。