[实用新型]摄像模组及其感光组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。

背景技术

近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。

现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(Chip On Board)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而这种封装方式形成的摄像模组尺寸较大，无法满足尺寸日益减小的趋势。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以有效减小尺寸的摄像模组及其感光组件。

一种感光组件，包括：

柔性电路板，包括相对设置的第一表面及第二表面；

感光元件，设置于所述柔性电路板的第一表面，且与所述柔性电路板电连接；

补强板，设置于所述柔性电路板的第二表面，所述补强板的尺寸大于所述感光元件的尺寸，且小于所述柔性电路板的尺寸，所述感光元件在所述补强板所在的平面上的正投影位于所述补强板的范围内；及

封装体，绕设所述感光元件封装成型于所述柔性电路板的第一表面。

在其中一个实施例中，所述补强板的中心线与所述感光元件的中心线重合。

在其中一个实施例中，所述感光元件包括感光面及背向于所述感光面设置的非感光面，所述感光面具有感光区及绕设于所述感光区的非感光区，所述非感光区完全嵌设于所述封装体内。

在其中一个实施例中，所述感光元件包括感光面及背向于所述感光面设置的非感光面，所述感光面具有感光区及绕设于所述感光区的非感光区，所述非感光区部分嵌设于所述封装体内。

在其中一个实施例中，所述感光元件通过导电连接线电连接于所述柔性电路板。

在其中一个实施例中，所述导电连接线完全嵌设于所述封装体内。

在其中一个实施例中，所述感光元件通过导电连接线电连接于所述柔性电路板，所述导电连接线部分嵌设于所述封装体内。

在其中一个实施例中，所述感光元件通过设置于所述感光元件的非感光面的导电凸起电连接于所述柔性电路板。

在其中一个实施例中，所述柔性电路板的一端电连接有基板，所述电子元件设置于所述基板上。

一种摄像模组，包括：

如以上任意一项所述的感光组件。

上述摄像模组及其感光组件至少具有以下优点：

柔性电路板包括相对设置的第一表面及第二表面，感光元件设置于第一表面且与柔性电路板电连接，封装体绕设感光元件封装成型于柔性电路板的第一表面，因此成型后的封装体与柔性电路板牢固连接，几乎无法从柔性电路板上拆卸，封装成型后的封装体本身具有一定的强度，因此可以将补强板的尺寸设置为大于感光元件的尺寸，小于柔性电路板的尺寸，感光元件在补强板所在的平面上的正投影位于补强板的范围内，封装体与补强板的强度之和能够达到承载光学部的要求，且相较于传统COB方式形成的摄像模组减小了整个摄像模组的尺寸。

附图说明

图1为第一实施方式中摄像模组的剖视图；

图2为第二实施方式中摄像模组的剖视图；

图3为第三实施方式中摄像模组的剖视图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。