[实用新型]一种摄像头结构及移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种摄像头结构及移动终端。

背景技术

随着电子行业的高速发展，人类在满足对智能产品的基础功能需求之后，对电子设备的体验要求也越来越高。尤其是拍照需求，不仅要求更清晰更丰富，还要有更好的视觉体验，因而双摄像头应运而生，双摄像头在一定程度上满足了消费者的需求。虽然通过双摄像头技术实现了图片的背景虚化，但是在双摄像头的工艺制造上还有很多技术难点没有克服，比如：双摄像头的光轴偏移。

当前双摄像头设计通常有两种方案：分体式设计和共基板式设计。一般定焦模组采用共基板式设计，变焦模组采用分体式设计。原因是变焦模组需要使用音圈马达，音圈马达内部有磁铁，如果两个单体没有做好磁场隔离，会影响摄像头对焦。

由于分体式设计，两个摄像头是完全分开组装，然后通过支架固定两个单体；在组装时，光轴偏移精度较低，从而影响软件算法的计算精度，最终影响拍照效果。

实用新型内容

本实用新型提供了一种摄像头结构及移动终端，其目的是为了解决分体式设计的双摄像头光轴偏移精度较低，影响拍照效果的问题。

一方面，本实用新型的实施例提供了一种摄像头结构，该摄像头结构包括：

至少两个摄像头模组，每一摄像头模组包括基板和设置于基板上的图像采集元件，其中相邻两个摄像头模组的基板平行设置，且通过柔性材质的连接板连接。

另一方面，本实用新型的实施例还提供了一种移动终端，包括上述摄像头结构。

这样，本实用新型提供的摄像头结构及移动终端，通过连接板连接相邻两个所述摄像头模组的基板，实现了两个基板在Y方向上的相对固定，减少了光轴在Y方向的偏移量，因而降低了光轴偏移，提升了背景虚化效果。且两个基板与摄像头传感器的组装可以同时进行，降低了组装时的机器精度差异，有效地优化了摄像头模组在组装时产生的传感器斜度；且通过相邻两个摄像头模组的贴片以及绑金线过程也可同时进行，有效地提高了生产效率。本实用新型解决了分体式设计的双摄像头光轴偏移精度较低，影响拍照效果的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1表示本实用新型的实施例提供的摄像头结构的示意图之一；

图2表示本实用新型的实施例提供的基板的示意图；

图3表示本实用新型的实施例提供的基板与摄像头传感器的示意图；

图4表示图3的俯视图；

图5表示本实用新型的实施例提供的摄像头结构的示意图之二；

图6表示本实用新型的实施例提供的摄像头结构的示意图之三。

附图标记说明：

1、第一摄像头模组；2、第二摄像头模组；3、第一基板；4、第二基板；5、图像采集元件；6、连接板；7、摄像头传感器；8、胶水；9、金线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1，本实用新型的实施例提供了一种摄像头结构，包括：

至少两个摄像头模组，图1中以两个摄像头模组为例，分别为第一摄像头模组1和第二摄像头模组2。

每一摄像头模组包括基板和设置于基板上的图像采集元件5，基板通常为印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，可选地，图像采集元件5包括从基板沿远离基板的方向依次设置的摄像头传感器7、滤光片、音圈马达、镜头组和/或保护膜。

参见图1以及图2，相邻两个摄像头模组的基板平行设置，且通过柔性材质的连接板6连接，其中，连接板6在如图2中所示的Y的正方向以及反方向上连接了两个基板，因此在Y的正方向以及反方向上两个基板不会产生相对位移，减少了光轴在Y方向的偏移量，因而降低了光轴偏移，光轴偏移越小，软件算法的精度就越高，提升了背景虚化效果。

参见图3以及图4，相邻两个摄像头模组的基板上，分别朝向相同方向设置图像采集元件5，其中，图像采集元件5设置在不同基板上同一个方向上。

进一步地，与基板相连接的图像采集元件5通过胶粘固定在基板上。