[实用新型]电水壶

说明书

本实用新型公开了一种电水壶，包括壶底壁(1)和加热元件(4)，壶底壁为厚度不小于0.4mm且不大于0.8mm的食品级金属板，壶底壁的顶面形成有向上凸起的凸出部(11)，壶底壁的底面相应地形成有从该底面凹入凸出部中的凹槽，该凹槽内填充有导热系数不大于40W/m·k的低导热系数材料以形成低导热系数材料层(9)，且加热元件呈环状盘绕安装于低导热系数材料层的正下方。在本实用新型的电水壶中，通过在壶底壁中的凹槽内填充低导热系数材料，且该低导热系数材料位于加热元件的正上方，可减缓沿壶底壁厚度方向的导热，有利于降低壶底壁的壁面过热度，使壶底壁的横向受热均匀，可有效避免壶底壁上局部汽泡小且密集的现象，达到显著的降噪效果。

技术领域

本实用新型属于家用电器领域，具体地，涉及一种电水壶。

背景技术

常规电水壶的壶底壁多采用水平壶底壁，电热盘安装于水平壶底壁的底面，直接对水平壶底壁进行加热，进而加热电水壶内的液态水。其中，电热盘的热源来自电热管，通过电热管对水平壶底壁进行集中加热进而加热壶内液体。

在电水壶工作时，电热管以接触导热方式将热量传导至壶底壁，接触面积较小，使壶底壁与电热管的热接触区域的过热度较大，从而使在该热接触区域生成的汽泡小且脱离频率高，脱离壶底壁的小汽泡在上升的过程中会将自身的热量传递给周边的液体，使小汽泡较易因失热而破裂，产生较大噪音。

实用新型内容

针对现有技术中的上述不足或缺陷，本实用新型提供一种电水壶，能够有效降低汽泡脱离壶底壁的频率，从而减少汽泡在水中破裂的频次，达到降噪的效果。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种电水壶，包括壶底壁和加热元件，所述壶底壁为厚度不小于0.4mm且不大于0.8mm的食品级金属板，所述壶底壁的顶面形成有向上凸起的凸出部，所述壶底壁的底面相应地形成有从所述底面凹入所述凸出部中的凹槽，所述凹槽内填充有导热系数不大于40W/m·k的低导热系数材料以形成低导热系数材料层，所述加热元件呈环状盘绕安装于所述低导热系数材料层的正下方。

优选地，所述低导热系数材料层的导热系数不大于20W/m·k，所述低导热系数材料层的厚度不小于0.5mm且不大于2mm。

优选地，所述低导热系数材料层为云母层或陶瓷层。

优选地，所述壶底壁的底面与所述低导热系数材料层的底面齐平。

优选地，所述凸出部为冲压成型，所述壶底壁的底面形成有相应的冲压槽。

优选地，所述壶底壁的顶面上设有用于布置所述凸出部的圆环区域；

其中，所述圆环区域内设有沿圆周方向彼此间隔的多个所述凸出部，所述凸出部为沿径向延伸的径向线性凸出部，环形的所述加热元件与所述圆环区域同心布置；

或者，所述圆环区域内设有沿弦线方向延伸且平行间隔的多个直线形凸出部，环形的所述加热元件与所述圆环区域同心布置；

或者，所述凸出部为环形凸出部，环形的所述加热元件与所述环形凸出部同心布置。

优选地，所述低导热系数材料层的内周缘不大于所述加热元件的内周缘，且所述低导热系数材料层的外周缘不小于所述加热元件的外周缘。

优选地，所述低导热系数材料层与所述加热元件同心布置，所述低导热系数材料层的环宽不小于所述加热元件的环宽且环宽值之比不小于1且不大于2。

优选地，所述低导热系数材料层的内周缘大于所述加热元件的内周缘，且所述低导热系数材料层的外周缘小于所述加热元件的外周缘。

优选地，所述低导热系数材料层与所述加热元件同心布置，所述低导热系数材料层的环宽小于所述加热元件的环宽且环宽值之比不小于0.5且小于1。