[实用新型]一种基于BMC获取CPU温度的系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及服务器管理技术领域，具体提供一种基于BMC获取CPU温度的系统。

背景技术

随着社会及经济的飞速发展，计算机的应用领域越来越广泛。与普通计算机相比，服务器具有更好的稳定性、安全性、性能等，受到各大型企业的青睐。在服务器平台，通过带外管理增加系统可靠性，BMC（Baseboard Management Controller）即基板管理控制器，通常是带外管理主芯片，其获取CPU核心温度有两种途径：（1）通过PECI（Platform Environment Control Interface）即平台环境控制接口总线直接从CPU上获取温度数据；（2）通过IPMI协议从南桥上的ME上获取CPU核心温度。在途径（2）的情况下，ME需要通过PECI接口从CPU上获取温度。由于PECI的总线是Intel的私有总线协议，很多BMC厂商并没有办法集成支持PECI接口协议的硬件，因而途径（2）是获取CPU核心温度的主流途径。但是，这样需要通过南桥中转温度信息才可以实现，步骤繁琐。而如果采用途径（1）需要对协议深刻理解，并需要很高的授权费用，增加企业成本。

发明内容

为了解决以上存在的问题，本实用新型提供一种结构设计简单合理，能方便的获取CPU的温度，并增加系统数据安全性的基于BMC获取CPU温度的系统。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种基于BMC获取CPU温度的系统，包括基板管理控制器BMC子卡、CPU和南桥PCH，所述基板管理控制器BMC子卡的主芯片为FPGA，FPGA通过SODIMM-connector与南桥PCH、CPU分别连接，其中SODIMM-connector通过SMBUS-PECI转换芯片与CPU相连接，CPU与南桥PCH相连接。

所述SODIMM-connector为基板管理控制器BMC子卡与南桥PCH板卡通讯接口连接器。

所述FPGA通过LPC（Low Pin Count，97年发布的取代传统ISA BUS的一种新接口规范，传输系统信息，南桥PCH和基板管理控制器通讯信息）、RGMII （Reduced Gigabit Media Independent Interface，用于MAC与PHY之间的通信）、SMBUS、PCIE、USB、I2C总线与SODIMM-connector相连接。

基板管理控制器BMC子卡通过SMBUS-PECI转换芯片直接连接CPU，从而获取CPU温度，不再经过南桥PCH来获取CPU温度。

作为优选，所述SODIMM-connector通过系统管理SMBUS总线与SMBUS-PECI转换芯片相连接。

作为优选，所述SODIMM-connector通过USB总线、PCIE总线与南桥PCH相连接。

作为优选，南桥PCH通过DMI总线与CPU相连接。

DMI（Direct Media Interface）直接媒体接口，用于连接南桥PCH和CPU。

作为优选，所述SMBUS-PECI转换芯片通过平台环境控制PECI接口与CPU相连接。

作为优选，所述FPGA向外与网络PHY相通信。

作为优选，所述SODIMM-connector通过NCSI与网络PHY相通信。

NCSI（Network controller sideband interface）即网络控制器边带接口，基板管理控制器BMC子卡的NCSI和网络PHY接口在南桥PCH板卡上，需要通过SODIMM连接器，传输信号给南桥PCH板卡上的网络PHY接口和支持NCSI功能的PHY。

作为优选，所述SMBUS-PECI转换芯片为转换芯片MAX6621。

与现有技术相比，本实用新型的基于BMC获取CPU温度的系统具有以下突出的有益效果：所述基于BMC获取CPU温度的系统中，采用FPGA代替传统的AST2400，通过SMBUS-PECI转换芯片直接连接CPU，从而获取CPU的温度，不再经过南桥获取CPU的温度，能够增加数据的安全性。

附图说明

图1是本实用新型所述基于BMC获取CPU温度的系统的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图和实施例，对本实用新型的基于BMC获取CPU温度的系统作进一步详细说明。

实施例