[实用新型]电子连接器结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子连接器结构，特别指一种屏蔽电磁信号的技术。

背景技术

由于资讯科技大量的发展，各式各样的档案及影音串流资料大幅度的增加，故在资讯传递上旧有传输方式已无法满足快速的资料传输，现在的SAS(Serial Attached SCSI，串列SCSI)，对于高速资讯存取的需求串列技术克服了传统并行技术的瓶颈，提供更快速的信号传输功能且SAS能够支援并与SATA(Serial Advanced Technology Attachment)的设备相容，具有广泛适用的优势。

为了使连接器能够方便携带且不占空间，针对连接器的体积缩小设计，但在资料传输的过程中，为了达到高速传输的需求，采用高频传输的技术达到信号快速地传递，但连接器体积缩小使得多个端子间的距离大幅缩减，且高频信号在多个端子间传递因相隔距离缩短，两相邻传递信号的各端子容易产生串扰(cross talk)，使原本传递的高频信号产生声噪(noise)。

在当下已知的现有技术中，美国公告专利第8,808,029号公开一种高频传输的高密度连接器结构，连接器包含一外壳A、一第一端子组B、一第二端子组C及一屏蔽板E，第一端子组B及第二端子组C分别包含多个导电端子D及一基部F，多个导电端子D分别插设于各基部F中，多个导电端子D分别包含多个信号端子D1及多个接地端子D2，且每一导电端子D包含一接触部D4及一定位部D3，各基部F一侧表面露出多个导电端子D的多个接触部D4，另一侧表面设有多个开孔F1，多个开孔F1露出各接地端子D2，屏蔽板E为金属薄板冲压形成，屏蔽板E一侧设有多个接触臂E1，多个相邻接触臂E1弯折方向互为相反且凸出于屏蔽板E表面，屏蔽板E夹设于的一端子组B及第二端子C组间，多个接触臂藉E1由多个开孔F1与多个接地端子D2接触，使多个接地端子D2与屏蔽板E电性连接，加强多个接地端子D2的接地能力，能有效将高频信号产生的串音及高频干扰迅速接地，减少多个导电端子D高频信号传递时互相干扰的问题。

屏蔽板E上的多个相邻接触臂E1弯折采不同方向交错设置，配合第一端子组B及第二端子组C的各导电端子D不同的排列顺序，使第一端子组B及第二端子组C在特定投影面上的多个接地端子D2错位设置，方能使各接地端子D2配合相对应的各接触臂E1，故多个接触臂E1在屏蔽板E上仅能选择一个方向弯折，无法适用于第一端子组B与第二端子组C的各接地端子D2同时位于同一投影位置的设置，故屏蔽板E的设计仅能满足多个导电端子D特定的排列方式，无法通用于多个导电端子D所有的排列顺序。

由于现有技术所公开的屏蔽板的设计无法满足多个导电端子各种不同排列的方式，无法满足产业上的各种需求，为了维持连接器较佳的信号传输品质，故针对连接器结构提出一种改善设计，使屏蔽板上的多个接触臂的设计可通用于所有多个导电端子的排列方式是具有极大的需求的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于设计一种电子连接器结构，特别指一种利用一接地件、一固定件、多个导电端子及多个基座设计而成的电子连接器结构，使本实用新型能有效抑制高频杂讯的功能，改善高频信号的干扰问题。

本实用新型的另一目的在于设计一种电子连接器结构，特别指一种利用一接地件、一固定件、多个导电端子及多个基座设计而成的电子连接器结构，使本实用新型的设计可有效提升接地件的接地效果，以及减少制造工序，大幅提升生产效率。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种电子连接器结构，其包含：多个接地端子和一接地件。多个接地端子形成两排分别固定于两基座，每一接地端子包含一接触部、一焊接部及连接焊接部与接触部的一主体部，各主体部分别固定于多个基座，各焊接部分别延伸到各基座外。接地件包含两接地片，两接地片分别覆盖于各基座的表面，每一接地片表面具有多个接触臂凸出，多个接触臂分别与多个接地端子电性连接，其中每一接触臂的两端分别与各接地片连接。

在本实用新型的一实施例中，每一接触臂为一凸肋结构或两弹臂结构所形成。

在本实用新型的一实施例中，同一接触臂的两弹臂结构为相向延伸，且同一接触臂的两弹臂结构之间相隔一固定距离。

在本实用新型的一实施例中，每一接触臂包含至少一接触平面与多个接地端子电性连接。

在本实用新型的一实施例中，接地件由一连接部相对两侧边分别连接两接地片所形成，两接地片与连接部形成一容纳空间。

在本实用新型的一实施例中，接地件为一体成形的结构。

在本实用新型的一实施例中，一固定件夹设于两接地片之间，且两接地片分别固定于固定件的两接触面。