[实用新型]一种结构合理的温控器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电气元件领域，特别是一种结构合理的温控器。

背景技术

温控器作为一种热保护器，在电气设备中的应用十分广泛。现有温控器大多是由第一塑料壳体、第二塑料壳体、温控组件构成，其中，第一塑料壳体与第二塑料壳体扣合一起，温控组件设置在第一塑料壳体与第二塑料壳体之间。其中，现有温控器在第一塑料壳体与第二塑料壳体中未设置任何限位结构，温控组件在壳体内位置不固定，易导致温控组件的动触片接触到壳体内壁，从而使得温控组件的动作受到阻碍，导致温控器的运行精度降低，达不到很好的温控保护作用。而且，在第一塑料壳体与第二塑料壳体的扣合面之间，一般只设置了简单的扣合结构，因此，第一塑料壳体与第二塑料壳体的扣合面之间的密封性一般较差，无法达到非常好的防水效果。同时，现有温控器一般设置在发热体旁,在发热体温度超过设定的温度后，用以断开发热体的供电电路，在发热体断电后，发热体的余热任然高达260℃，已超过塑料耐温范围，导致塑料壳融化，从而会导致温控器的使用性能降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决上述问题和不足，提供一种结构合理的温控器，该结构合理的温控器具有结构科学合理、温控稳定性好、防水性好、安全性能高、使用寿命长等优点。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种结构合理的温控器，其特点在于包括陶瓷壳体、温控组件、云母隔板、环氧树脂密封体,其中陶瓷壳体上开设有容纳腔，所述容纳腔内设有限位卡槽；所述温控组件上分别设有嵌装头、两个电极接线端子；所述温控组件设置在容纳腔内，并使嵌装头嵌装在限位卡槽内，所述云母隔板也设置在容纳腔内，并使云母隔板位于温控组件外侧，所述环氧树脂密封体设置有容纳腔腔口处并对容纳腔形成密封作用，两个电极接线端子一端分别依次穿过云母隔板与环氧树脂密封体并延伸至容纳腔外。

为了快速地将温控器从安装的位置上拆卸下来，所述陶瓷壳体外表面上开设有撬装槽。

在前述的基础上，为进一步优化陶瓷壳体的结构，所述陶瓷壳体由一体制成的嵌装部、限位部构成，所述撬装槽开设在限位部上，所述容纳腔从限位部端部贯穿至嵌装部上。

在前述的基础上，为进一步优化容纳腔的结构，所述容纳腔由外腔室、以及开设在外腔室底部的内腔室构成，所述限位卡槽开设在内腔室内，所述温控组件设置在内腔室内，所述云母隔板设置在外腔室腔底并对内腔室腔口形成遮蔽作用，所述环氧树脂密封体嵌装在外腔室内并对内腔室形成密封作用。

在前述的基础上，为进一步优化内腔室的结构，所述内腔室内设有限位凸部。

在前述的基础上，为进一步优化温控组件的结构，所述温控组件包括陶瓷基座、双金属片、动触片、动触点、静触片、静触点、导电片、第一金属连接片、第二金属连接片、PTC芯片、第一铆钉、第二铆钉，所述陶瓷基座底面上开设嵌装槽，所述第二金属连接片上一体冲压成型有顶压部，所述导电片设置在嵌装槽槽底，所述双金属片、动触片、第一金属连接片依次层叠设置于陶瓷基座顶面上，所述第二铆钉依次穿置在导电片、陶瓷基座、双金属片、动触片、第一金属连接片上并实现锁定定位作用；所述PTC芯片设置在嵌装槽内并与导电片相接触，所述第二金属连接片设置在陶瓷基座底面上，并使第二金属连接片的顶压部压置在PTC芯片上，所述静触片设置在陶瓷基座顶面上，所述第一铆钉依次穿置在第二金属连接片、陶瓷基座与静触片上并实现锁定定位作用；所述动触点、静触点分别安装在动触片、静触片上，并使动触点与静触点呈相向设置；两个电极接线端子另一端分别与第一金属连接片、第二金属连接片相接，所述嵌装头设置在第二金属连接片上。

在前述的基础上，为进一步优化第二金属连接片的结构，所述第二金属连接片由弹性铍铜制成。