[实用新型]摄像模组及其感光组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。

背景技术

近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。

传统采用COB(Chip On Board)封装工艺形成的摄像模组中，金线完全外露于空间中，更具体地说，金线完全暴露于与感光元件相通的环境中，金线容易受到氧化及水汽腐蚀。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以有效防止氧化及水汽腐蚀的摄像模组及其感光组件。

一种感光组件，包括：

基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；

感光元件，设置于所述第一表面，且与所述基板电连接；

封装体，绕设所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁；及

导电连接线，嵌设于所述封装体的内壁，所述感光元件通过所述导电连接线与所述基板电连接。

在其中一个实施例中，所述封装体完全包覆所述导电连接线；或者

所述封装体部分包覆所述导电连接线。

在其中一个实施例中，所述感光元件包括感光面及背向于所述感光面设置的非感光面，所述感光面具有感光区及绕设于所述感光区设置的非感光区，所述感光元件的非感光区嵌设于所述封装体的内壁；或者所述感光元件的非感光区与所述封装体的内壁之间具有间距。

在其中一个实施例中，所述导电连接线的材质为导电材料。

在其中一个实施例中，所述导电材料为金、银、铜、合金、石墨或碳纤维中的任一种。

在其中一个实施例中，所述导电连接线为金线，所述金线的纯度大于90％。

在其中一个实施例中，所述导电连接线的直径小于0.9mil。

在其中一个实施例中，所述导电连接线的直径为0.8mil。

在其中一个实施例中，所述导电连接线弯曲呈弧形，所述导电连接线的弧高为50μm～80μm。

一种摄像模组，包括：

如以上任意一项所述的感光组件；

滤光片，设置于所述感光组件上；及

光学部，设置于所述封装体上，所述光学部包括镜筒及镜头，所述镜头组装于所述镜筒内。

上述摄像模组及其感光组件至少具有以下优点：

基板包括相对设置的第一表面及第二表面，感光元件设置于第一表面，封装体绕设感光元件封装成型于基板的第一表面，封装体包括靠近感光元件的内壁及远离感光元件的外壁，感光元件的非感光区嵌设于封装体的内壁，导电连接线嵌设于封装体的内壁，不会完全直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与感光元件相通的环境中，可以有效防止氧化及水汽腐蚀。

附图说明

图1为第一实施方式中摄像模组的剖视图；

图2为第二实施方式中摄像模组的剖视图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。