[实用新型]一种新型节能型铝基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种铝基板，特别涉及一种新型节能型铝基板。

背景技术

随着电子产品的普及和广泛应用，采用金属基板制作印刷线路板的技术也在不断更新和发展；例如，为满足各种电子类产品的发展及需求，基于铝基板制作的印刷线路板，已从单面铝基板向双面铝基板甚至多面铝基板发展，即在原印刷线路板产品的单边或夹层设置铝板来增加散热效果，以提高电子产品的使用质量及延长使用寿命；由此铝基板与绝缘胶结合后的可靠性能就成为业界重点突破的问题，而铝基板与绝缘胶有良好结合的关键在于铝基板表面处理结构和效果的改进；现有的铝基板表面结构一般都是经刷胶水粘合、尼龙磨刷、陶瓷磨刷、或平面拉丝等传统的物理方法处理出的表面结构。

但是传统的铝基板一般散热性能较差，电子产品使用时发热现象普遍，电子产品的节能性得不到保证，且铝基板与绝缘胶结合后的可靠性较差，继而导致铝基板的使用寿命较短。

实用新型内容

本实用新型提供一种新型节能型铝基板，可以有效地解决传统的铝基板一般散热性能较差，电子产品使用时发热现象普遍，电子产品的节能性得不到保证，且铝基板与绝缘胶结合后的可靠性较差，继而导致铝基板的使用寿命较短的缺陷。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种新型节能型铝基板，包括铝基板本体，所述铝基板本体由第一铝基板和第二铝基板组成，所述第一铝基板和第二铝基板的一侧表面均设有若干个齿状凸起，所述第一铝基板的齿状凸起的顶部与第二铝基板的齿状凸起的顶部焊接固定，所述铝基板本体的内部通过齿状凸起焊接形成若干个菱形腔，所述第一铝基板另一侧的表面设有若干个弧形开槽，所述弧形开槽的槽壁设有若干条条状凸起，所述条状凸起的表面设有若干个开槽。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述条状凸起表面的若干个开槽为矩形槽，且矩形槽在条状凸起的表面呈无规则排列。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述齿状凸起的表面设有若干个弧形凹槽。

本实用新型所达到的有益效果是：该种新型节能型铝基板，采用纳米处理技术对铝基板进行处理，第一铝基板的表面加工出弧形凹槽和条状凸起，在第一铝基板表面形成的弧形凹槽和条状凸起，增加了第一铝基板与半固化片的结合力，有效地促进了铝基板与绝缘胶片的紧密结合，铝基板本体内部设有的菱形腔可以提高铝基板的散热性能，降低铝基板表面电子元件工作的温度，使得电子元件工作时更为节能。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的条状凸起结构示意图；

图中：1、铝基板本体；2、菱形腔；3、齿状凸起；4、弧形凹槽；5、第一铝基板；6、第二铝基板；7、条状凸起；8、开槽。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

如图1-2所示，本实用新型一种新型节能型铝基板，包括铝基板本体1，铝基板本体1由第一铝基板5和第二铝基板6组成，第一铝基板5和第二铝基板6的一侧表面均设有若干个齿状凸起3，第一铝基板5的齿状凸起3的顶部与第二铝基板6的齿状凸起3的顶部焊接固定，铝基板本体1的内部通过齿状凸起3焊接形成若干个菱形腔2，第一铝基板5另一侧的表面设有若干个弧形开槽4，弧形开槽4的槽壁设有若干条条状凸起7，条状凸起7的表面设有若干个开槽8。

进一步的，条状凸起7表面的若干个开槽8为矩形槽，且矩形槽在条状凸起7的表面呈无规则排列，条状凸起7表面的开槽，增加了铝基板与半固化片的结合力，有效地促进了铝基板与绝缘胶片的紧密结合。

进一步的，齿状凸起3的表面设有若干个弧形凹槽，增加铝基板齿状凸起3的散热表面积，降低铝基板表面安装的电子元件和印刷线路的温度，提高铝基板的使用寿命。

具体时，首先利用纳米处理工艺对第一铝基板5和第二铝基板6加工出齿状凸起3，然后在齿状凸起3的表面加工出弧形凹槽，随后在第一铝基板5的表面加工出弧形开槽4和条状凸起7，然后在条状凸起7的表面加工出若干个开槽8，最后将第一铝基板5和第二铝基板6的齿状凸起3进行焊接，这样便完成了铝基板的加工了。