[实用新型]一种关于金花菜硬实种子的种皮切割装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械加工技术领域，具体涉及一种金花菜硬实种子的种皮切割装置。

背景技术

金花菜(Medicago polymorpha L.)是种营养价值高、适口性较好、各种畜禽均喜食的优良豆科饲草，也可用作蔬菜、绿肥，有较高经济价值。新收获的金花菜种子发芽率很低，种子萌发对温度反应不敏感，破损种皮后，发芽率能显著提高。但由于金花菜种子硬实率高，实验室条件下，为了能缩短硬实种子处理时间、降低实验成本，提高金花菜种子的发芽率，会进行破损种皮处理，切割种皮是比砂纸摩擦更为有效的物理破除种子硬实的方法。但由于金花菜种子较小，进行破除种皮处理时，使用常规解剖刀不易操作，且容易割伤手指。因此，开发金花菜种皮切割装置对于种子发芽试验等科学研究有重要的意义。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种关于金花菜硬实种子的种皮切割装置，针对新收获的金花菜种子发芽率很低，种子萌发对温度反应不敏感的问题，通过切割种皮处理，可以提高金花菜种子的发芽率。

为解决上述技术问题,本实用新型提供的技术方案是：

一种金花菜硬实种子的种皮切割装置，包括下部分装置和上部分装置，所述下部分装置从一端到另一端依次设有握柄、固定部、勺状体更换部和可更换的勺状体；上部分装置从一端到另一端依次设有握柄、固定部、弹簧卡扣、刀片体、勺状体更换部、刀片体更换部、刀片和顶部的勺状体；所述下部分装置和上部分装置中部具有固定部，所述固定部用于连接固定下部分装置和上部分装置，所述固定部上端为上部分装置上的刀片体的安装固定位置，通过螺丝、螺母使上部分装置的刀片体固定在固定部凹槽内且可自由转动；上部分装置上的刀片体穿过弹簧卡扣上部，所述刀片安装在刀片体上；所述下部分装置和上部分装置顶部的勺状体前端各设置一条垫片，垫片上部横截缺失且相互错位，垫片外端超出勺状体的勺口，在勺状体合拢时相互紧贴；在勺状体内腔中部设有夹片，所述勺状体合拢时夹片下部紧贴，上部留有空间。

所述下部分装置和上部分装置中部以固定部下端为轴相叠，固定部上端内具有凹槽，在凹槽外端设有用于固定刀片体的螺丝和螺母。

所述弹簧卡扣为一中空圆柱体结构，利用螺丝将弹簧卡扣固定在上部分装置上，所述圆柱体结构顶端为一闭合半圆卡线，以约束上部分装置的刀片体，所述弹簧卡扣中部为弹簧，弹簧上端连接一小圆柱体，用来弹压上部分装置的刀片体。

所述左勺状体和右勺状体分别为长5mm、宽4mm、厚1.5mm，所述垫片超出勺口。

本实用新型中的上、下方位指如图1中纸面外为上、纸面内为下。本实用新型的装置使用方法如下：

1.右手持装置，通过装置前端勺状体夹取种子。

2.用左手抬起刀片体后端，通过固定体使得刀片下压切割种子，根据勺状体内部垫片，使刀片体切割种子到固定位置，弹簧卡扣在刀片体下压时，内部小圆柱体下压弹簧，左手轻轻放开，刀片体在弹簧的作用下缓慢向上，即完成切割操作。

3.右手舒展，放下切割完成的种子。

使用本实用新型的金花菜硬实种子种皮切割装置，能够有效进行金花菜硬实种子的种皮切割处理，提高金花菜种子发芽率。

附图说明

图1：金花菜硬实种子的种皮切割装置的结构示意图。

图2：下部分装置和上部分装置拆分示意图。

图3：固定部结构示意图。

图4：弹簧卡扣结构示意图。

图5：刀片及刀片体结构示意图。

图6：勺状体剖视图。

图7：勺状体侧视图。

图8：勺状体横截图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作进一步说明。

一种金花菜硬实种子的种皮切割装置，包括下部分装置1-1和上部分装置1-2，所述下部分装置1-1从一端到另一端依次设有握柄9、固定部2、勺状体更换部5和可更换的勺状体8；上部分装置1-2从一端到另一端依次设有握柄9、固定部2、弹簧卡扣3、刀片体4、勺状体更换部5、刀片体更换部6、刀片7和顶部的勺状体8。

所述下部分装置1-1和上部分装置1-2中部具有固定部2，所述固定部2用于连接固定下部分装置1-1和上部分装置1-2，所述固定部2上端为上部分装置1-2上的刀片体4的安装固定位置，通过螺丝、螺母使上部分装置1-2的刀片体4固定在固定部2凹槽内且可自由转动；上部分装置1-2上的刀片体4穿过弹簧卡扣3上部，所述刀片7安装在刀片体4上。