[实用新型]半导体器件测试打标分选机构

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种半导体器件测试打标分选机构。

背景技术：

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件。

以往半导体器件的绝缘耐压测试及分选由人工进行，从而不仅测试效率低，而且工作量大。

发明内容：

本实用新型的目的在于提供一种半导体器件测试打标分选机构，该半导体器件测试打标分选机构结构简单、设计合理，有利于提高测试及加工效率、降低成本。

本实用新型半导体器件测试打标分选机构，其特征在于：包括用于输送半导体器件且倾斜设置的输送轨道，所述输送轨道上依次设有半导体器件耐压测试机构、耐压不合格移出机构和半导体器件管脚电参数检测机构，所述半导体器件耐压测试机构包括设在输送轨道两旁侧的两排弹性金属触片，所述弹性金属触片上间隔排布有间隔缝，所述两排弹性金属触片分别压迫在一排半导体器件的管脚上；所述耐压不合格移出机构包括垂直于输送轨道的输送皮带和设在输送皮带上的可水平移动的盛料轨道，所述盛料轨道属于输送轨道的一部分，且可与输送轨道分离；所述半导体器件管脚电参数检测机构包括设于输送轨道两侧的按压金属片，所述按压金属片分别连接电源电极。

进一步的，上述半导体器件管脚电参数检测机构的后端还设有半导体器件表面打标机。

进一步的，上述半导体器件耐压测试机构的入料端、半导体器件耐压测试机构的入料端设有挡料器，在半导体器件耐压测试机构、半导体器件耐压测试机构中设有挡料杆。

进一步的，上述挡料器上设有两个联动气缸，一个气缸下降的同时另一气缸上升，而一个气缸上升的同时另一气缸下降。

进一步的，上述挡料杆由气缸驱动升降，以阻拦半导体器件的滑动。

进一步的，上述输送轨道上方设有盖板，所述盖板上设有多个穿孔，所述第一挡料杆、第二挡料杆、第三挡料杆穿入所述穿孔。

本实用新型半导体器件测试打标分选机构的工作原理：半导体器件在输送轨道上输送，依次通过半导体器件耐压测试机构、耐压不合格移出机构和半导体器件管脚电参数检测机构，来实现半导体器件的耐压性能，通过耐压不合格移出机构将不符合耐用要求的半导体器件移出，而合格的继续到达半导体器件管脚电参数检测机构中进行管脚电参数检测。

本实用新型半导体器件测试打标分选机构结构简单、设计合理，有利于提高检测效率、减少人工的工作量和降低人工成本。

附图说明：

图1是本实用新型的立体构造示意图；

图2是图1的局部视图；

图3是半导体器件耐压测试机构的构造示意图；

图4是耐压不合格移出机构的构造示意图；

图5是半导体器件管脚电参数检测机构的构造示意图；

图6是图1的局部视图。

具体实施方式：

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。

本实用新型半导体器件测试打标分选机构包括用于输送半导体器件且倾斜设置的输送轨道1，所述输送轨道1上依次设有半导体器件耐压测试机构2、耐压不合格移出机构3和半导体器件管脚电参数检测机构4，所述半导体器件耐压测试机构2包括设在输送轨道1两旁侧的两排弹性金属触片5，所述弹性金属触片5上间隔排布有间隔缝6，所述两排弹性金属触片分别压迫在一排半导体器件7的管脚8上；所述耐压不合格移出机构3包括垂直于输送轨道的输送皮带9和设在输送皮带上的可水平移动的盛料轨道10，所述盛料轨道10属于输7送轨道的一部分，且可与输送轨道分离；所述半导体器件管脚电参数检测机构4包括设于输送轨道两侧的按压金属片11，所述按压金属片分别连接电源电极。

其中弹性金属触片5由一整片金属片冲压形成，其截面为呈弧形，在弧形的上端设有往弧形反向的弯折部17，弧形下部固定在机体上，弯折部17为竖直设置。

间隔缝6的间距为3mm，间隔缝6之间的间距（即与半导体器件7管脚8接触的部分）为15mm。按压金属片11包括竖直贴近设置的内片和外片，所述内片和外片均设有凸柱18，所述内片和外片上的凸柱18相互错位，由于设置该凸柱18，从而可增加内片和外片对半导体器件管脚的按压作用力，避免接触不良而引起检测失效。按压金属片11为矩形金属片，在矩形金属片上部具有内弯折19，下部固定在机体上。

进一步的，为了实现在半导体器件表面打标，上述半导体器件管脚电参数检测机构2的后端还设有半导体器件表面打标机12。