[实用新型]一种改进型化学镀铜装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及镀铜装置技术领域，尤其涉及一种改进型化学镀铜装置。

背景技术

化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。在化学镀铜过程中CU2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。其反应实质和电解过程相同，只是得失电子的过程是在短路状态下进行的，在外部看不到电流的流通。因此化学镀是一种非常节能高效的电解过程，因为它没有外接电源，电解时没有电阻压降陨耗。从一个简单的实例可以证明：化学镀铜时可以将印制板以间隔5-10mm的距离排放，一次浸入到化学镀铜液中进行镀铜，而用电镀法是无法做到的。化学镀铜可以在任何非导电的基体上进行沉积，利用这一特点在印制板制造中得到了广泛的应用。应用最多的是进行孔金属化，来完成双面或多层印制板层间导线的联通。另外用一次沉厚铜的加成法制造印制板。

然而现有的化学镀铜装置在镀铜过程中，会出现溶液浓度的分布不均匀的现象，导致待镀金属靠近铜板一侧的铜离子浓度高于待镀金属铜板一侧的铜离子浓度，造成待镀金属两侧的镀铜厚度不一致，以至于反应效率不高，为此我能们提出一种改进型化学镀铜装置，来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种改进型化学镀铜装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种改进型化学镀铜装置，包括装置主体，所述装置主体为中空结构，且内部装有电解质溶液，所述装置主体的内腔中心位置安装有搅拌桨，所述搅拌桨的一侧设置有铜板，所述搅拌桨远离铜板的一侧设置有待镀金属板，所述铜板通过导线连接有电源的正极，所述待镀金属板通过导线连接有电源的负极，所述装置主体位于铜板下方的位置设置有第一开口，且第一开口的位置安装有第一叶轮，所述第一开口连接有流动管道的一端，所述流动管道远离第一开口的一端连接有第二开口，所述第二开口设置于装置主体远离铜板的一侧侧壁上，且第二开口与装置主体连通，所述第二开口靠近待镀金属板,所述第二开口与装置主体的连接处设置有第二叶轮。

优选的，所述搅拌桨采用惰性金属制成，且由驱动电机驱动。

优选的，所述第一叶轮和第二叶轮均有惰性金属制成，且转动速率相同。

优选的，所述待镀金属板和铜板均通过夹持装置固定在装置主体内。

优选的，所述流动管道上安装有加压泵。

优选的，所述装置主体上设置有控制装置，且控制装置的型号为AT89C51单片机，控制装置与驱动电机、电源、第一叶轮、第二叶轮和加压泵电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型中，在装置中增设搅拌桨，使得溶液内铜离子分布均匀，便于待镀金属表面镀铜均匀，通过流动管道，将铜板附近电离的铜离子传递至待镀金属远离铜板的一侧，使得待镀金属两侧的铜离子分布均匀，保证待镀金属两侧的镀铜厚度一致，有效的保证了反应速率，提高了镀铜的品质。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种改进型化学镀铜装置的结构示意图。

图中：1装置主体、2搅拌桨、3铜板、4待镀金属板、5电解质溶液、6电源、7第一开口、8第一叶轮、9流动管道、10第二开口、11第二叶轮。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。