[实用新型]SIM卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种SIM卡。

背景技术

SIM(Subscriber Identification Module，客户识别模块)卡也称为用户身份识别卡、智能卡，数字移动电话必须装上此卡方能使用通话功能。SIM卡通常由SIM卡芯片和卡托组成，SIM卡芯片嵌入在卡托上，并且SIM卡芯片上存储有用户信息、加密的密钥以及用户的电话簿等内容，可供GSM等移动网络对客户身份进行鉴别，并对客户通话时的语音信息进行加密。

现有SIM卡芯片的触点位置设置在同一金属面，共有六个触点，这种设计结构导致SIM卡芯片的触点所在的金属面区域需要被动抬高，否则容易造成触点间接触短路等问题，进而增加了SIM卡芯片的加工难度，同时，SIM卡芯片金属面裸露也很容易被损坏。

实用新型内容

为了解决现有技术的问题，本实用新型实施例提供了一种SIM卡。所述技术方案如下：

一方面，提供了一种SIM卡，包括SIM卡芯片、导线组、金手指和卡托；所述SIM卡芯片通过所述导线组和所述金手指连接，所述SIM卡芯片、所述导线组和所述金手指均固定于所述卡托中。

进一步的，所述SIM卡芯片和所述导线组封装于所述卡托中。

进一步的，所述金手指裸露固定于所述卡托中。

进一步的，所述导线组的导线数量、所述金手指的触点数量和所述SIM卡芯片的触点数量均相同；

其中，所述导线组的导线数量、所述金手指的触点数量和所述SIM卡芯片的触点数量均为六个或八个。

进一步的，所述卡托为TF卡式样或者SD卡式样。

进一步的，所述导线为焊接线或者设置于PCB板上的导线。

进一步的，所述卡托由PCB板或者塑料板制成。

进一步的，所述金手指为SD卡式金手指。

另一方面，提供了一种移动终端，包括所述的SIM卡。

进一步的，所述移动终端为手机或平板电脑。

本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

通过导线将SIM卡芯片的触点引出并形成SD卡式或者TF卡式的金手指式触点，进而可以将整个SIM卡芯片全部封装于卡托中，避免了SIM卡芯片金属面裸露带来的短路等不安全问题，对SIM卡芯片起到了保护作用，同时，还可以进一步简化SIM卡槽结构。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例一提供的一种SIM卡的剖面结构示意图；

图2是本实用新型实施例一提供的一种SIM卡的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

实施例一

本实用新型实施例提供了一种SIM卡，参见图1，包括SIM卡芯片11、导线组12、金手指13和卡托14；所述SIM卡芯片11通过所述导线组12和所述金手指13连接，所述SIM卡芯片11、所述导线组12和所述金手指13均固定于所述卡托14中。

需要说明的是，图1为该SIM卡的一种剖面示意图，图1示出了该SIM卡的内部包括的各个部件以及具体位置，分别有SIM卡芯片11、导线组12、金手指13和卡托14，其中，SIM卡芯片11和导线组12是封装在卡托14中，金手指13裸露固定于卡托14上。

在本实施例中，所述SIM卡芯片11为现有的SIM卡芯片11，可以是基础运营商提供的SIM卡芯片11，例如移动、联通等运营商，也可以是新兴的虚拟运营商提供的SIM卡芯片11，例如腾讯、阿里等虚拟运营商。

具体而言，SIM卡芯片11是一个装有微处理器的芯片卡，它的内部有5个模块，并且每个模块都对应一个功能，5个模块分别为微处理器CPU、程序存储器ROM、工作存储器RAM、数据存储器EEPROM和串行通信单元。这5个模块被胶封在SIM卡铜制接口后与普通IC卡封装方式相同。

通常，将上述5个模块看为一个整体，不去具体考虑其内部结构，只关注芯片的引脚，也就是触点，由于现有的SIM卡分为六引脚和八引脚，以六引脚SIM卡为例，对各引脚进行说明。