[实用新型]用于制造半导体封装材料固化成型模具污染物测试片的模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种注塑模具，尤其是一种用于制造半导体封装材料固化成型模具污染物测试片的模具。

背景技术

现有半导体封装技术所使用的模具结构复杂，主要用于半导体器件生产，需要安装在半导体专用封装注塑设备上配套使用，在研究清洗半导体封装模具的材料使用效果时，只能在生产设备上进行验证评价，耽误生产并且效率很低。半导体封装成型过程都要使用金属封装支架保证封装材料可以方便的从模具中取出，如果只是为了得到封装材料固化成型的模具污染物，需要浪费大量的材料和支架。为模拟半导体封装过程，制造封装材料固化成型过程中所留下的模具污染物，需要制造半导体封装材料固化成型模具污染物的模具。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种省去半导体封装支架，简化注塑操作，快速得到用于制造半导体封装材料固化成型模具污染物测试片的模具。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种用于制造半导体封装材料固化成型模具污染物测试片的模具，包括可拆卸的并通过定位销依次固定的上模流道模板、中间注塑块模板、下模测试片固定模板，上模流道模板的底面刻有具有一定深度的带有多个分支的流道，顶面设置有一个与底面流道相通的注料口，中间注塑块模板带有贯通中间注塑块模板的多个独立的注塑腔体，每个注塑腔体位于一个流道分支的下方，下模测试片固定模板上，位于每个注塑腔体的下方设置有安装模具测试片的凹槽。

作为注塑的底模的所述模具测试片为能选表面粗糙度和镀层的模具钢测试片。

所述凹槽的一侧面与下模测试片固定模板的侧面相通，方便拆卸替换模具测试片。

本实用新型的有益效果是：模具有结构简单，可以省去半导体封装支架，简化注塑操作，快速得到带有半导体封装材料模具污染物的测试片。

附图说明

图1是本实用新型的用于制造半导体封装材料固化成型模具污染物测试片的模具的整体结构侧俯视图。

图2是本实用新型的用于制造半导体封装材料固化成型模具污染物测试片的模具的整体结构侧仰视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明：

如图1、2所示，本实用新型的用于制造半导体封装材料固化成型模具污染物测试片的模具，包括可拆卸的并通过定位销6依次固定的上模流道模板2、中间注塑块模板3、下模测试片固定模板4，上模流道模板2的底面刻有具有一定深度的带有多个分支的流道8，顶面设置有一个与底面流道8相通的注料口7，中间注塑块模板3带有贯通中间注塑块模板3的多个独立的注塑腔体9，每个注塑腔体9位于一个流道8分支的下方，下模测试片固定模板4上，位于每个注塑腔体9的下方设置有安装模具测试片5的凹槽10。

作为注塑的底模的所述模具测试片5为能选表面粗糙度和镀层的模具钢测试片。

所述凹槽10的一侧面与下模测试片固定模板4的侧面相通，方便拆卸替换模具测试片5。

本实施例中，模具由3层模板构成，其中上模流道模板2带有注料口和流道，可以保证封装材料注入注塑块，中间注塑块模板3包含6个注塑腔体9，下模测试片固定模板4可固定6个可选表面粗糙度和镀层的模具钢测试片5作为注塑块的底模，试片可以方便拆卸替换。上中下三块模板由可拆卸的定位销6固定在一起。

由于上中下模板大小一致，相互配合，再使用定位销保证模板之间的定位准确，可保证每次成型的注塑块都在同一个位置上，对应测试片表面就会留下封装材料固化成型后的模具污染物可供研究和测试。所述模具结构简单，可以省去半导体封装支架，简化注塑操作，快速得到带有半导体封装材料模具污染物的测试片。

综上所述，本实用新型的内容并不局限在上述的实施例中，相同领域内的有识之士可以在本实用新型的技术指导思想之内可以轻易提出其他的实施例，但这种实施例都包括在本实用新型的范围之内。