[实用新型]无损信号传输的红外LED一体式封装结构有效
| 申请号： | 201720483668.5 | 申请日： | 2017-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN206948526U | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 张敏星 | 申请（专利权）人： | 深圳市科润光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N21/61 | 分类号： | H04N21/61;H04B10/50 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省深圳市宝安区松岗街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无损 信号 传输 红外 led 体式 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.用于无损信号传输的红外LED一体式封装结构，其特征在于：包括依次连接的信号输入接口、接口芯片、WHDI基带芯片和射频发送模块，所述射频发送模块包括依次功能性连接的信号模拟器、调制解调器、红外LED发射器，所述红外LED发射器包括红外LED芯片、套设于所述红外LED芯片外围的反射筒和安装于所述反射筒一端的透光层。
2.根据权利要求1所述用于无损信号传输的红外LED一体式封装结构，其特征在于：所述信号输入接口包括以下至少一种接口：HDMI接口、DVI接口、DP接口。
3.根据权利要求2所述用于无损信号传输的红外LED一体式封装结构，其特征在于：所述接口芯片包括以下至少一种芯片：HDMI接口芯片、DVI接口芯片、DP接口芯片。
4.根据权利要求1所述用于无损信号传输的红外LED一体式封装结构，其特征在于：所述封装结构还包括同步处理模块，所述同步处理模块设于所述接口芯片与WHDI基带芯片之间。
5.根据权利要求1所述用于无损信号传输的红外LED一体式封装结构，其特征在于：所述射频发送模块还包括MIMO发送芯片和多个功率放大器，多个所述功率放大器分别连接于所述MIMO发送芯片和红外LED发射器。
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