[实用新型]自动搅拌的锡膏包装盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及包装技术领域，涉及一种锡膏包装盒，具体涉及一种自动搅拌的锡膏包装盒。

背景技术

锡膏是一种由焊粉和助焊剂组成的膏状体，在常温下具有一定的粘性，可将电子元器件粘贴到印刷电路板上，在焊接温度下形成永久连接。锡膏中焊粉约占90wt.%焊粉的组成、状态以及在锡膏中的分布状态均影响着电子产品和电子设备最终的焊接质量。然而锡膏在长期存储或运输过程中会导致锡膏内的焊粉下沉，致使锡膏的成分分布不均，不能直接使用，故而锡膏在使用之前，往往需要对其进行预混合搅拌，如此不仅会在耽误工作进度，而且若人工搅拌则会耗费时间和人力。另外，在搅拌过程中不可避免的会引入空气，从而导致锡膏氧化，如此造成锡膏性能下降。基于此，我们开发一种能够自动搅拌且避免空气氧化的锡膏包装盒。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种自动搅拌的锡膏包装盒。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

自动搅拌的锡膏包装盒，所述包装盒包括盒本体和设置于所述盒本体上的盒盖，还包括搅拌装置、与所述搅拌装置电连接的供电装置以及控制所述搅拌装置转动的开关按钮，所述搅拌装置包括微型电机、搅拌叶片和搅拌杆，所述微型电机设置于所述盒本体下的容纳腔中，所述搅拌杆的一端与所述微型电机连接，另一端穿过所述盒本体的中心且垂直延伸至所述盒本体内部且与所述搅拌叶片连接，所述搅拌杆上与所述盒本体底部接触处设有密封环；

所述搅拌装置还包括垂直连接于所述搅拌杆且近所述盒本体底部设置的第一杆，以及两个平行于所述搅拌杆且设置于所述第一杆两端的第二杆。

由于在锡膏包装盒底部设有搅拌装置，如此可在运输或保存过程中不停搅拌，可避免锡粉下沉而影响锡膏的品质。此外，当需要使用锡膏时，直接使用即可，无需将锡膏取出倒入专有搅拌罐中搅拌，不仅可节省时间，提高工作效果，而且可避免搅拌过程中由于空气的进入而导致锡膏被氧化而发生变质等问题。该锡膏包装盒可自动搅拌，并且采用由搅拌杆构成的主搅拌机构，以及由第一杆和第二杆所构成的副搅拌机构，如此可增加搅拌动力，提高搅拌效果。

上述的自动搅拌的锡膏包装盒中，所述第二杆上设有微型搅拌叶片。如此可进一步提高搅拌效果。

上述的自动搅拌的锡膏包装盒中，还包括真空装置，所述真空装置包括抽真空机构，所述抽真空机构包括抽气孔、第一腔体、第二腔体以及密封所述第二腔体上出气口的密封盖，所述抽气孔、第一腔体和第二腔体之间连通，所述抽气孔和第一腔体设置于所述盒本体的外壁上，所述第二腔体为类球型，所述第一腔体和第二腔体均由软材质构成，所述出气口为单向排气结构。由于增加真空装置，使得包装盒内部为真空密闭空间，可增加进一步搅拌的效果，避免锡膏被氧化变质。

上述的自动搅拌的锡膏包装盒中，所述真空装置还包括卡扣机构，所述卡扣机构包括卡杆和卡柱，所述卡杆横向设于所述第一腔体上，所述卡柱的一端固定在所述盒本体上，另一端上开设有能够固定在所述卡柱上的卡槽。由于增加卡扣机构，可通过卡扣机构实现密封，进一步避免在保存或抽真空过程中空气进入。

上述的自动搅拌的锡膏包装盒中，还包括上封盖，所述上封盖密封设置于所述盒本体上，所述上封盖包括扇形活动门和扇形固定门，所述扇形活动门与扇形固定门上下设置且通过铰链轴铰连，所述扇形活动门上还设有凸块。如此，可在锡膏使用过程中，通过凸块打开扇形活动门而形成开口，实现锡膏的取用，避免锡膏全部裸露在空气中，减少被氧化的问题。

上述的自动搅拌的锡膏包装盒中，所述盒本体内壁设有供所述扇形活动门活动的槽。如此可进一步提高盒本体的密封性。

上述的自动搅拌的锡膏包装盒中，所述搅拌叶片为螺旋式搅拌叶片或螺旋线式搅拌叶片，所述搅拌杆为能够伸缩的搅拌杆；所述容纳腔与所述盒本体相互嵌接。

上述的自动搅拌的锡膏包装盒中，所述搅拌叶片、搅拌杆、第一杆和第二杆均为耐腐蚀高分子材料。

上述的自动搅拌的锡膏包装盒中，所述供电装置为干电池型、蓄电池型或USB充电型供电装置。

本实用新型的有益效果：