[实用新型]一种导体浆料用银微粉防团聚装置

权利要求书

1.一种导体浆料用银微粉防团聚装置，其特征在于，包括干燥罐(1)、水气凝结器(2)、冷冻机组(3)、真空机组(4)、气体脉冲装置(5)、集气盘(6)、荷电通道(7)和电源(8)，所述干燥罐(1)顶部通过管路分别与所述水气凝结器(2)、所述冷冻机组(3)和所述真空机组(4)相连通，所述干燥罐(1)底部内侧壁处设有集气盘(6)，所述集气盘(6)通过管路与所述气体脉冲装置(5)相连通，所述干燥罐(1)侧壁处设有进料口(11)、底部设有出料口(12)，所述荷电通道(7)固定设置于所述出料口(12)底部，所述电源(8)通过线路与所述荷电通道(7)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种导体浆料用银微粉防团聚装置，其特征在于，所述集气盘(6)呈圆环状，内侧壁处开设有排气孔(61)。

3.根据权利要求2所述的一种导体浆料用银微粉防团聚装置，其特征在于，所述排气孔(61)处设有硅胶单向排气阀。

4.根据权利要求1所述的一种导体浆料用银微粉防团聚装置，其特征在于，所述荷电通道(7)采用导体材料。

5.根据权利要求1所述的一种导体浆料用银微粉防团聚装置，其特征在于，所述出料口(12)和所述荷电通道(7)间设有绝缘垫圈。

6.根据权利要求1所述的一种导体浆料用银微粉防团聚装置，其特征在于，所述电源(8)采用可调电压电源。