[实用新型]一种双面线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种双面线路板，属于线路板技术领域。

背景技术

双面板是在基板上下两面都安装铜片层，随后在上下两面的铜片层上各焊接上电子元件，现有技术的双面线路板中，无法调节下层铜片层和安装底板之间的距离，使得下层铜片层上无法安装高度较高的元器件。为了解决上述困难，需要开发一款能调节下层铜片层和安装底板之间距离的双面线路板。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种双面线路板。

本实用新型要解决的问题是现有技术的双面线路板中，无法调节下层铜片层和安装底板之间距离的问题。

为实现本实用新型的目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种双面线路板，包括第一无痕固体胶片、散热片、基板、底板、第二无痕固体胶片、凹槽、弹簧、螺孔、螺杆、轴承、第一铜片层、散热孔、陶瓷板、通孔和第二铜片层，所述基板上安装第一铜片层，第一铜片层上安装散热片，散热片为环形结构，散热片内设有多个散热孔，陶瓷板上粘贴第一无痕固体胶片，第一无痕固体胶片覆盖在通孔上，散热片上安装陶瓷板，陶瓷板内设有多个通孔，基板底面安装第二铜片层，基板内设有四个轴承，螺杆上端安装在轴承内，螺杆下端安装在螺孔内，螺孔和螺杆通过螺纹相互吻合，螺孔设置在底板内，底板位于第二铜片层下方，螺孔位于轴承下方，底板内下端设有两个凹槽，凹槽内安装弹簧，弹簧下安装第二无痕固体胶片。

所述底板内设有四个螺孔。

所述第二铜片层和第一铜片层上各焊接元器件。

本实用新型的优点是：向上转动螺杆，能使螺杆下端更多的旋入到螺孔中，扩大基板和底板之间的距离，来调节第二铜片层和底板之间的距离，使第二铜片层和底板适合第二铜片层上焊接各类元器件；向下拉伸第二无痕固体胶片就能将第二无痕固体胶片粘贴到该陶瓷基板的安装槽内；散热孔能使第一铜片层上方的热量散发出去，促进第一铜片层上方空气的流通，散热效果好；撕下第一无痕固体胶片，使通孔露出来，使第一铜片层内焊接的元器件露出来，第一无痕固体胶片能避免灰尘掉落到第一铜片层上；第一无痕固体胶片和第二无痕固体胶片与普通绵胶不同，普通绵胶分离后在被粘贴物上会有海绵残留，且容易损伤被粘贴物的表面，第一无痕固体胶片和第二无痕固体胶片分离后不会在被粘贴物上会留下残留，且不会损伤被粘贴物的表面。

附图说明

图1是本实用新型一种双面线路板整体结构图；

图2是A-A截面示意图；

图3是底板的俯视图；

图4是底板的仰视图；

图5是通孔安装结构的俯视图；

图6是散热孔结构的俯视图；

图中：1、第一无痕固体胶片2、散热片3、基板4、底板5、第二无痕固体胶片6、凹槽7、弹簧8、螺孔9、螺杆10、轴承11、第一铜片层12、散热孔13、陶瓷板14、通孔15、第二铜片层。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步的说明。