[实用新型]一种小型硅压阻式气体压力传感器结构

权利要求书

1.一种小型硅压阻式气体压力传感器结构，其特征在于：包括外壳、陶瓷基座、压力芯片和电路板；外壳中形成腔体，陶瓷基座安装在外壳的腔体中，压力芯片安装在陶瓷基座上与外部气体相通；电路板安装在腔体中与压力芯片电连接，电路板通过电缆线输出信号。

2.如权利要求1所述的一种小型硅压阻式气体压力传感器结构，其特征在于：陶瓷基座上设置安装槽，压力芯片安装在陶瓷基座的安装槽内，且压力芯片的感压面与陶瓷基座的上表面齐平。

3.如权利要求2所述的一种小型硅压阻式气体压力传感器结构，其特征在于：陶瓷基座的安装槽的周缘设置引线孔，引线孔轴向贯穿陶瓷基座，引线孔中穿过引线，引线一端连接压力芯片，引线另一端连接电路板。

4.如权利要求3所述的一种小型硅压阻式气体压力传感器结构，其特征在于：引线孔与安装槽之间靠近安装槽顶部设置缺口，使得引线孔与安装槽顶部连通。

5.如权利要求1所述的一种小型硅压阻式气体压力传感器结构，其特征在于：陶瓷基座设置为圆柱形，陶瓷基座粘贴安装在外壳的腔体中。

6.如权利要求1所述的一种小型硅压阻式气体压力传感器结构，其特征在于：还包括防尘罩，防尘罩安装在外壳末端与压力芯片靠近，防尘罩上设置气流孔，气体经气流孔作用于压力芯片的感压面。

7.如权利要求1所述的一种小型硅压阻式气体压力传感器结构，其特征在于：还包括端盖，端盖安装在外壳的前端，电缆线穿过端盖，并与端盖固定。