[实用新型]一种插秧机分层施肥系统

说明书

技术领域

本实用新型属于插秧机机械领域，尤其是一种插秧机分层施肥系统。

背景技术

在水稻种植时，公知的一种施肥方式是将施肥设备与插秧机相结合，实现插秧机边插秧边施肥的目的。如公开号为CN204860030的中国专利公开了一种水稻插秧智能施肥装置，属于农业机械，其结构包括肥箱、支架、多个电动排肥器、鼓风机、分流管、三通管、输肥管和开沟器，肥箱通过支架安装在插秧机的机架上，多个电动排肥器均匀设置在肥箱的底部。但是该种实施方式只能实现浅层插秧，当秧苗长大一定程度时，仍需通过人工施肥对秧苗进行第二次施肥，这样的施肥方式会出现随着生产过程的排水，造成肥料流失和环境污染的问题。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中人工施肥利用率低，浪费量大，工作时间长的问题，通过浅层施肥和深层施肥的技术手段，实现了一种提高肥料吸收率、缩短人工工作时长的插秧机分层施肥系统。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种插秧机分层施肥系统，包括储肥箱、施肥管和开沟器，所述开沟器包括浅层开沟器和深层开沟器，所述施肥管包括浅层施肥管和深层施肥管，所述浅层施肥管和深层施肥管的上口均连接储肥箱的出肥口，所述浅层施肥管的下口连接于浅层开沟器，从左至右每两个插秧爪为一组，所述浅层开沟器位于每组插秧爪插植位的外侧，所述深层施肥管的下口通过一个送肥装置连接于深层开沟器，所述深层开沟器对应于每组插秧爪的中间位置。本实用新型通过插秧机分层施肥的手段，实现了提高肥料吸收率、缩短人工工作时长的目的，并且浅层开沟器位于每组插秧爪插植位的外侧，深层开沟器对应于每组插秧爪的中间位置，使得浅层肥料位于秧苗的一侧，而深层肥料位于两株秧苗的中间，这样的施肥方式，不仅不影响插秧机插的秧苗的插植质量，等秧苗的根深入到一定深度时，深层施的肥料即可被秧苗吸收，埋在泥土里的肥料也不会被水流冲走，避免造成肥料浪费和环境污染等问题。

作为优选，所述浅层施肥管的根数与插秧机的插秧行数相同，所述深层施肥管的根数与插秧机的插秧爪组数相同。可根据实际插秧机的行数来设置浅层施肥管和深层施肥管的根数，6行插秧机、8行插秧机、10行插秧机、12行插秧机均适用本实用新型的设计。

作为优选，所述浅层开沟器与其相邻的插秧爪插植位的横向间距为25-45mm。使得每组秧苗的两外侧边缘进行浅层施肥，每组秧苗之间进行深层施肥，既保证了秧苗在不同时期有足够的肥料吸收，又保证了肥料的量不会过多，假如浅层施肥和深层施肥都在每组秧苗之间，则会导致肥料浓度过高，破坏秧苗生长。

作为优选，所述储肥箱和所述浅层施肥管之间设有一个三通管，所述三通管的上口连接所述储肥箱的出肥口，左口连接一鼓风机，右口连接所述浅层施肥管的上口。风送施肥既减少了肥管的吸湿堵塞性又加速了肥料落地及时性，还能通过设定鼓风机的功率，来控制肥料的量。

作为优选，所述浅层开沟器背部设有一U型槽，所述U型槽开口向外，且上端连接所述浅层施肥管的下口，所述U型槽的上半部设有一盖板，所述浅层开沟器的开沟深度为30-50mm。浅层施肥管的下口直接连接U型槽的上端，使肥料自由沿着U型槽下落，结构简单，开沟器加工方便。盖板可以根据实际操作需要，确保肥料施于所需要的深度位置，防止肥料直接施于泥土表面，深度不够。

作为优选，所述浅层施肥管的下口与所述浅层开沟器之间通过一根柔性连接管衔接。由于开沟器不停的上下工作，通过柔性连接管衔接浅层施肥管和浅层开沟器，保护了两者衔接的牢固性和密封性，延长浅层施肥管的使用寿命，不会因为开沟器的工作角度变化，使得浅层施肥管断裂，肥料浪费。

作为优选，所述送肥装置包括电机和绞龙输送管，所述绞龙输送管连接于所述深层开沟器的后端，所述绞龙输送管的下口处于所述深层开沟器的底部，所述绞龙输送管的进口连接所述深层施肥管的下口。由于深层开沟器挖的勾较深，U型槽很容易被泥土堵住，使得肥料仍在泥土表面或者深度不够，因此，通过电机和绞龙输送管的作用，保证了深层施肥的施肥深度。

作为优选，所述深层开沟器的开沟深度为75-95mm。根据秧苗的生长规律和施肥需要，将深层开沟器的开沟深度设为75-95mm，更有利于秧苗生长。

有益效果：本实用新型中的储肥箱通过浅层施肥管将肥料输送至浅层开沟器上，完成浅层施肥，再通过深层施肥管将肥料输送至深层开沟器上，完成深层施肥，使得插秧机具备了分层施肥的功能。通过该种技术手段使得插秧机具备了分层施肥的功能，实现提高肥料吸收率、缩短人工工作时长的目的。