[实用新型]电子产品散热结构及电子产品

权利要求书

1.一种电子产品散热结构，其特征在于，包括印刷电路板、金属外壳、散热弹簧片及导热底座，所述印刷电路板设置在所述金属外壳中，所述导热底座的顶端固定在所述印刷电路板上，所述导热底座的底端抵接在所述金属外壳上，所述印刷电路板上设置有发热器件，所述发热器件的顶面设置有绝缘导热层，所述散热弹簧片的一端固定在所述导热底座的顶端，所述散热弹簧片的另一端可弹性形变地压紧在所述绝缘导热层上以对所述发热器件持续地施加压紧弹力，所述发热器件的热量经由所述散热弹簧片及导热底座传递至所述金属外壳。

2.根据权利要求1所述的电子产品散热结构，其特征在于，所述散热弹簧片包括连接片、压接片及连接在所述连接片与压接片之间的拱形片，所述连接片固定在所述导热底座的顶端，所述压接片可弹性形变地压紧在所述绝缘导热层上以对所述发热器件持续地施加压紧弹力。

3.根据权利要求2所述的电子产品散热结构，其特征在于，所述拱形片的突出方向与所述压接片施加在所述发热器件的压紧弹力的方向相反。

4.根据权利要求2所述的电子产品散热结构，其特征在于，所述连接片与导热底座接触的部分形成为接触片，所述接触片的宽度大于所述连接片上位于所述接触片以外的部分的宽度，所述接触片宽度方向的两端分别通过螺丝固定在所述导热底座的顶端。

5.根据权利要求1所述的电子产品散热结构，其特征在于，所述金属外壳上与所述导热底座的底端接触的表面与所述印刷电路板平行，所述导热底座垂直于所述印刷电路板。

6.根据权利要求1所述的电子产品散热结构，其特征在于，所述绝缘导热层涂覆于所述发热器件的顶面。

7.根据权利要求1所述的电子产品散热结构，其特征在于，所述发热器件为芯片或IGBT模块。

8.根据权利要求1所述的电子产品散热结构，其特征在于，所述导热底座为金属柱体。

9.根据权利要求1所述的电子产品散热结构，其特征在于，所述散热弹簧片为金属弹簧片。

10.一种电子产品，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的电子产品散热结构。