[实用新型]一种滤波器盖板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种滤波器盖板，尤其涉及一种应用于通信领域滤波器的盖板，属于通信领域设备的技术领域。

背景技术

目前，应用于通信领域滤波器、双工器、合路器、功分器等器件盖板一般采用的铝板或钢板经过冲孔后电镀，再将螺母通过压铆的方法固定于盖板上；或是直接冲孔攻螺牙后将盖板电镀铜、银处理以获得良好的表面导电性。这种方法虽然被广泛使用，但是，盖板的电镀过程工艺复杂，生产成本高。并且金属盖板较重、金属的加工对环境造成较大的污染。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，产品重，生产对环境污染较严重的问题，提供一种滤波器盖板。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

一种滤波器盖板，用于通讯领域器件，

包括高分子主体、金属层和用于装配调谐螺杆的螺母，

其中，所述螺母的顶端设有外沿，所述金属层上设有供所述螺母穿过的通孔，

所述高分子主体与所述金属层相粘合为一体，所述螺母贯穿所述高分子主体与所述金属层，并且，所述螺母的外周及外沿的底壁分别与所述高分子主体相粘接，所述外沿的外周与所述通孔的内壁相抵接。

优选地，所述螺母的外周与所述外沿之间设有凹环槽。

优选地，所述外沿的底壁设有环形压花。

优选地，所述高分子主体为纤维树脂复合材料的主体。

优选地，所述金属层为铜箔或铝箔。

优选地，所述金属层的厚度为滤波器盖板厚度的0.01%~49.99%。

本实用新型的有益效果主要体现在：

1.采用高分子主体能极大的减少盖板的重量，另外便于螺母及金属层的装配；

2.螺母为热熔压接，不会导致盖板变形，并且螺母采用特定地结构，成型后与高分子主体之间配接无间隙；

3.金属层与高分子主体之间为热熔粘接，无需电镀工艺及固接工艺，降低了成本。

附图说明

图1是本实用新型一种滤波器盖板的整体截面结构示意图。

图2是本实用新型一种滤波器盖板中螺母的截面结构示意图。

图3是本实用新型一种滤波器盖板中螺母外沿底壁的示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种滤波器盖板。以下结合附图对本实用新型技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。

一种滤波器盖板，用于通讯领域器件，如图1所示，包括高分子主体1、金属层2和用于装配调谐螺杆的螺母3，需要说明的是，高分子主体1由树脂、纤维和颗粒填料构成，螺母3的内孔设有用于装配调谐螺杆的内螺纹，其中，螺母3的顶端设有外沿4，金属层2上设有供螺母3穿过的通孔5，高分子主体1与金属层2相粘合一体，螺母3贯穿高分子主体1与金属层2，并且，螺母3的外周及外沿4的底壁6分别与高分子主体1相粘接，外沿4的外周与通孔5的内壁相抵接。

采用了高分子主体1，螺母3可热熔压接在高分子主体1上，热熔压接过程中高分子主体1不易产生形变，热熔压接的装配成本低，并且金属层2与高分子主体1之间亦为高分子粘接一体，无需采用电镀的方式，极大的缩减了成本，螺母3与高分子主体1之间及金属层2与高分子主体之间粘接牢固稳定，不存在配接间隙，提高了表面导电性能。

对螺母3的结构进行优化，如图2所示，螺母3的外周与外沿4之间设有凹环槽7，该凹环槽7增加了螺母3与高分子主体1之间的配接稳定性。

另外，如图3所示，螺母3的外沿4的底壁6上设有环形压花8，该环形压花使得螺母3与高分子主体1之间具有较好的粘结。

对高分子主体进行细化描述，其为纤维树脂复合板材，亦可为纤维、树脂、颗粒填料的高分子复合材料。

更细化地，树脂包括热固性树脂或热塑性树脂，纤维包括碳纤维或玻璃纤维，颗粒填料包括无机填料和/或有机填料。高分子复合材料通过模压或注塑的方法成型。采用了纤维和填料，能降低体系的热膨胀系数。

需要说明的是，本案的金属层及螺母可以在高分子主体1注塑成型后余温未消时进行粘接生产，亦可通过金属层、螺母加热后进行装配。

本案中的金属层2为铜箔或铝箔，亦可为铜板或铝板。金属层2的厚度为滤波器盖板厚度的0.01%~49.99%。