[实用新型]一种双层热传导散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热器技术领域，具体涉及一种双层热传导散热器。

背景技术

随着电子产业的快速发展，电子元件(如中央处理器)的高速、高频及集成化使其发热量剧增，为了在有限的空间内高效地带走电子元件所产生的热量，业界通常是在电子元件上加装一散热装置。该散热装置通常包括一散热鳍片组及将该散热鳍片组与电子元件热性连接的一热管，为了散热与适应空间的需要，该热管的一部分通常需要折弯成与该散热鳍片组倾斜的形状，然而，即使使用更多的散热鳍片也没法增加散热装置的散热效果，因为散热鳍片为平面，平面上产生的热量均衡，没法形成梯度气压，使夹在散热鳍片内部的热量没法热出。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术中的上述不足，提供一种双层热传导散热器，设有侧风槽能够使散热装置外侧的热量产生热量梯度，使散热装置外侧的热量散热更快，设有偏槽能够使散热装置中间部的热量产生热量梯度，使散热装置中间部的热量散热更快，使整体散热效果更好。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

一种双层热传导散热器，包括散热主板、散热管和散热装置，散热装置包括第一散热层和第二散热层，第一散热层和第二散热层均设有第一组散热孔、第二组散热孔、第一侧槽、第二侧槽和偏槽，第一组散热孔、第二组散热孔位于第一侧槽与第二侧槽之间，偏槽位于第一组散热孔与第二组散热孔之间，散热管中间段容设于散热主板，散热管一端分别插设于第一散热层的第一组散热孔和第二组散热孔，散热管另一端分别插设于第二散热层的第一级散热孔和第二组散热孔。

其中，所述第一侧槽与第二侧槽均设有进风口和与进风口连通的出风口，进风口的口径大于出风口的口径。

其中，所述第一散热层和第二散热层两侧设有微波纹。

其中，所述第一散热层和第二散热层另外两侧设有安装凹槽。

其中，所述散热管两端设有用于与散热装置卡接的卡紧环。

其中，所述散热主板包括底板和与底板配合的齿板，底板凹设有若干第一半槽，齿板凹设有若干第二半槽，第一半槽与第二半槽配合使用，所述散热管插设于第一半槽与第二半槽之间。

其中，所述散热主板设有均温件，均温件容设于底板与齿板之间。

其中，所述齿板远离底板一侧凸设有若干散热齿。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种双层热传导散热器，设有偏槽能够使散热装置外侧的热量产生热量梯度，使散热装置外侧的热量散热更快，使整体散热效果更好。

附图说明

利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的另一结构示意图。

图3是散热主板的结构示意图。

附图标记包括：散热主板1、散热管2、散热装置3、第一组散热孔4、第二组散热孔5、第一侧槽6、第二侧槽7、偏槽8、进风口9、出风口10、微波纹11、安装凹槽12、卡紧环13、底板14、齿板15、第一半槽16、第二半槽17、均温件18、散热齿19。

具体实施方式

结合以下实施例及附图对本实用新型作进一步描述。

如图1所示，本实用新型的一种双层热传导散热器，包括散热主板1、散热管2和散热装置3，散热装置3包括第一散热层和第二散热层，第一散热层和第二散热层均设有第一组散热孔4、第二组散热孔5、第一侧槽6、第二侧槽7和偏槽8，第一组散热孔4、第二组散热孔5位于第一侧槽6与第二侧槽7之间，偏槽8位于第一组散热孔4与第二组散热孔5之间，散热管2中间段容设于散热主板1，散热管2一端分别插设于第一散热层的第一组散热孔4和第二组散热孔5，散热管2另一端分别插设于第二散热层的第一级散热孔4和第二组散热孔5。

本实用新型的一种双层热传导散热器，第一侧槽6、第二侧槽7与偏槽8均凹设于散热装置3，使散热装置3表面形成若干凹槽，凹槽使散热装置3产出的热量不均，从而形成梯度气压，使热量在梯度气压下散热更快，使整体散热效果更好。

本实用新型的第一侧槽6与第二侧槽7均设有进风口9和与进风口9连通的出风口10，进风口9的口径大于出风口10的口径。较大的进风口9利于热量在外部的风下散热，增加外部散热效果。

本实用新型的第一散热层和第二散热层两侧设有微波纹11。微波纹11使散热装置3侧边产生微小的热量梯度，使热量向不同方向散热，增加散热效果。