[实用新型]焊接稳固的电容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电容器的技术领域，尤其是焊接稳固的电容器。

背景技术

电容器时一种容纳电荷的器件，顾名思义，是“装电的容器”，随着电子信息技术的日新月异，数码电子产品的更新换代速度越来越快，从而也带动了电容器产业。

目前，电容器主要包括电极板以及芯子，芯子的两端端面上分别连接电极板，芯子通过电极板与外部进行电性连接。

现有技术中，电极板一般采用铝合金制作，但是由于锡与铝合金电极板和芯子的接触面较小，且焊接不够稳固，这样容易导致铝合金电极板与芯子脱落，从而导致电容器损坏，减少其使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供焊接稳固的电容器，旨在解决电容器中铝合金电极板与芯子焊接不够稳固的技术问题。

本实用新型是这样实现的，焊接稳固的电容器，包括铝合金电极板和芯子，所述铝合金电极板的内端面镀有锡层，在所述锡层上喷有液体锡，所述铝合金电极板的内端面对接在所述芯子的端面，并通过所述液体锡与所述芯子的端面连接。

进一步地，所述喷涂锡层覆盖在整个所述电镀锡层上。

进一步地，所述电镀锡层呈圆盘状。

进一步地，所述喷涂锡层呈圆盘状。

进一步地，所述铝合金电极板中设有多个通孔，多个所述通孔布置在所述电镀锡层的包围区域中。

进一步地，其特征在于，所述铝合金电极板为设置为方形板状。

进一步地，所述铝合金电极板的外端面上连接有端子。

进一步地，所述铝合金电极板设置有螺孔。

进一步地，所述螺孔设置有四个，四个所述螺孔分别布置在所述铝合金电极板四个角端的边缘处。

与现有技术相比，本实用新型提供的焊接稳固的电容器，在铝合金电极板的内端面镀有锡层，当焊接芯子时，锡层在高温下与喷注的液体锡相熔，并通过液体锡与芯子对接，从而完成焊接，由于锡层与液体锡相熔，当液体锡凝固时，两者一体成型，这样使得如上述的电容器焊接得更加牢固。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的焊接稳固的电容器一端的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

参照图1所示，为本实用新型提供的较佳实施例。

本实用新型提供的焊接稳固的电容器，包括铝合金电极板100和芯子130，铝合金电极板100的内端面镀有电镀锡层110，电镀锡层110上喷有液体锡形成喷涂锡层120，喷涂锡层120与芯子130的端面对接。

当焊接芯子130时，电镀锡层110在高温下与喷注的液体锡相熔，并通过液体锡与芯子130对接，从而完成焊接，由于电镀锡层110与液体锡相熔，当液体锡凝固时，两者形成一个整体，这样使得如上述的电容器焊接得更加牢固。

为了焊接得更加稳固，喷涂锡层120覆盖在整个所述电镀锡层110上，这样使得两者相熔的面积更大。

电镀锡层110和喷涂锡层120皆呈圆盘状，不但能与芯子130充分对接，而且跟节省成本。

为了降低对芯子130的性能影响，铝合金电极板100上可以设有多个通孔，多个通孔布置在电镀锡层110的包围区域中，通过在通孔喷涂液体锡，与芯子130进行连接。

本实施例中，在铝合金电极板100上设置有端子140，通过端子140连接外部器件，完成如上述的电容器工作。

为了易于加工，铝合金电极板100设置为正方形板状。

本实施例中，铝合金电极板100上设置有螺孔150，螺孔150的开口布置在铝合金电极板100的外端面，以便如上述电容器的安装使用，螺孔150由铝合金电极板100的外端面穿至铝合金电极板100的内端面，并由铝合金电极板100的内端面向外凸设延伸而形成，当安装如上述电容器时，通过螺母对接螺孔150从而固定如上述电容器。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。