[实用新型]散热驱动板及盖章机

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热板技术领域，尤其是涉及一种散热驱动板及盖章机。

背景技术

驱动芯片在工作时，会产生很高的温度，温度过高会影响到驱动芯片的工作性能，严重时，会损坏驱动芯片。

现有技术中，为了降低驱动芯片工作时的温度，通常采用两种措施：1、强驱动芯片安装在散热片上；

2、利用散热片加风扇结合的形式给驱动芯片降温。

采用上述两种散热方式，依然存在降温效果不佳的问题，并且，还需要单独为风扇供电，增加供电负荷，同时，风扇转动会产生噪音，效果并不理想。

因此，探寻一种合理的散热结构，为驱动芯片进行散热是很有必要的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热驱动板，该散热驱动板的目的在于解决现有技术中驱动芯片单独采用散热片散热，或者利用散热片结合风扇方式散热效果不佳的技术问题。

本实用新型的另一目的在于提供一种盖章机，该盖章机包括该散热驱动板，能够解决现有技术中盖章机中驱动芯片散热效果不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种散热驱动板，包括：

安装板、驱动芯片和第一导热片；

所述驱动芯片安装在所述安装板上，所述第一导热片安装在所述安装板和驱动芯片之间，用以将驱动芯片产生的热量传导至安装板上。

进一步的，所述第一导热片采用导热硅胶片。

进一步的，所述安装板为金属板。

进一步的，所述安装板为铝板。

进一步的，所述驱动芯片设置有多个。

进一步的，还包括第二导热片，所述第二导热片设置在所述第一导热片与安装板之间。

进一步的，所述第二导热片与安装板采用粘接或可拆卸方式连接。

进一步的，所述第二导热片采用金属片。

进一步的，所述第二导热片采用铝片。

本实用新型提供一种盖章机，包括顶板以及如上所述的散热驱动板，所述散热驱动板安装在所述顶板上。

结合以上技术方案，本实用新型提供的散热驱动板，包括安装板、驱动芯片和第一导热片，驱动芯片安装在所述安装板上，所述第一导 热片安装在所述安装板和驱动芯片之间，用以填补驱动芯片和安装板之间的间隙，将空气挤出接触面，可以使接触面充分接触，做到面对面的紧密贴合接触，在温度上的反应可以达到尽量小的温差。能够使驱动芯片产生的热量能够传导至安装板上，提高散热效果。

本实用新型提供的盖章机，包括顶板以及如上所述的散热驱动板，所述散热驱动板安装在所述顶板上。利用上述结构的散热驱动板，可以大幅散热，保障其工作性能，为盖章机安全使用提供保障。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为实施例一提供的散热驱动板的结构示意图；

图2为图1的A-A剖视图；

图3为实施例二提供的散热驱动板中的结构示意图；

图4为图3中I处的局部放大图；

图5为实施例三提供的盖章机中，顶板与散热驱动板相连接的结构示意图。

附图标记：

100-安装板；200-驱动芯片；300-第一导热片；400-第二导热片；100’-顶板；200’-散热驱动板。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。