[实用新型]一种LED光源封装结构有效

专利信息
申请号: 201720500388.0 申请日: 2017-05-08
公开(公告)号: CN206685414U 公开(公告)日: 2017-11-28
发明(设计)人: 秦广龙;方杰;方文发;马云 申请(专利权)人: 安徽科发信息科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/60;H01L33/58
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司11212 代理人: 沈尚林
地址: 237200 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 光源 封装 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED封装技术领域,具体为一种LED光源封装结构。

背景技术

发光二极管简称为LED,当电子与空穴复合时能辐射出可见光,因而可以用来制成发光二极管,在电路及仪器中作为指示灯,或者组成文字或数字显示,砷化镓二极管发红光,磷化镓二极管发绿光,碳化硅二极管发黄光,氮化镓二极管发蓝光,因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED,它是半导体二极管的一种,可以把电能转化成光能,发光二极管与普通二极管一样是由一个PN结组成,也具有单向导电性,当给发光二极管加上正向电压后,从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子,在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合,产生自发辐射的荧光。

对LED光源进行封装处理时,极易出现透光性较差的现象,从而影响 LED封装结构的发光质量,严重影响了LED芯片的性能和使用寿命,封装效果较差。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种LED光源封装结构,解决了现有LED光源封装结构透光性较差和封装效果较差的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种LED光源封装结构,包括封装件,封装件呈圆台状,所述封装件的内部开设有封装腔,所述封装腔的内壁上固定连接有反射涂层,所述封装腔的内底壁上固定连接有散热电路板,所述散热电路板的顶部固定连接有LED芯片板,且LED芯片板和散热电路板进行电连接。

所述LED芯片板的顶部固定连接有荧光粉层,所述荧光粉层的顶部固定连接有硅胶层,所述散热电路板的顶部固定连接有呈半圆状的透镜,封装件上表面的内侧壁上开设有两个相对称的第一凹槽,所述封装件的顶部还开设有两个相对称的第二凹槽,所述封装件的顶部放置有与封装件相适配的密封透板。

优选的,所述散热电路板的底部分别固定连接有正极导线和负极导线,且正极导线和负极导线的底端均延伸至封装件的外部。

优选的,所述荧光粉层和硅胶层均呈圆弧状。

优选的,所述LED芯片板位于透镜的内部,且透镜和反射涂层之间设有°折射角。

优选的,所述密封透板的外侧面固定连接有与第一凹槽相适配的第一滚动珠,且第一滚动珠卡接在第一凹槽内。

优选的,所述密封透板的底部固定连接有与第二凹槽相适配的第二滚动珠,且第二滚动珠卡接在第二凹槽内。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种LED光源封装结构,具备以下有益效果:

(1)该LED光源封装结构,通过设置有散热电路板、荧光粉层和硅胶层,能够对LED芯片板进行有效的封装,封装效果更好,通过设置有反射涂层和透镜,能够对LED光源进行有效的反射,透光性能好,有效的保证了 LED封装结构的发光质量。

(2)该LED光源封装结构,通过设置有第一凹槽、第一滚动珠、第二凹槽和第二滚动珠,能够对密封透板进行合理的转动和调节,保证了光源的有效传递,能够对封装腔进行有效的密封和保护,有效的保证了LED芯片板的性能和使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型封装件正视图的剖面图;

图2为本实用新型图1中A处结构放大示意图。

图中:1封装件、2反射涂层、3散热电路板、4正极导线、5LED芯片板、6 荧光粉层、7硅胶层、8负极导线、9封装腔、10透镜、11密封透板、12第一凹槽、13第一滚动珠、14第二凹槽、15第二滚动珠。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2,本实用新型提供一种技术方案:一种LED光源封装结构,包括封装件1,封装件1呈圆台状,封装件1的内部开设有封装腔9,封装腔9的内壁上固定连接有反射涂层2,反射涂层2为环氧树脂材料,具有耐高温和反射性能好等优点,能够对LED光源进行有效的传递,封装腔9的内底壁上固定连接有散热电路板3,散热电路板3的底部分别固定连接有正极导线4和负极导线8,且正极导线4和负极导线8的底端均延伸至封装件1 的外部,散热电路板3的顶部固定连接有LED芯片板5,且LED芯片板5和散热电路板3进行电连接,保证了该LED芯片板5的正常使用。

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