[实用新型]防端子下陷的电连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电连接器技术领域，具体提供一种防端子下陷的电连接器。

背景技术

随着通信技术的飞速发展，信号传输的速度也越来越快，对连接器高频性能的要求也越来越高。新一代的USB3.1 Type-C连接器是最新的USB规范，其具有以下特点：a)、其采用上、下排各为12根导电端子，数据传输速度快，可提升至速度20Gbps，甚至是40Gbps；b)、Type-C接口插座端的尺寸约为8.3mm×2.5mm纤薄设计；c)、支持从正反两面均可插入的“正反插”功能，可承受1万次反复插拔；d)、配备Type-C 连接器的标准规格连接线可通过3A电流，同时还支持超出现有USB供电能力的“USB PD”，可以提供最大100w的电力。

然而，由于导电端子呈细长状，而且为了为保证电连接器的薄型化，电连接器中的绝缘填充体厚度通常较小，这样就容易出现上下两排导电端子不平整、导电端子的前端部出现下弯的缺陷，从而引起电连接器产品品质不良，影响插拔使用。

有鉴于此，特提出本实用新型。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种防端子下陷的电连接器，可有效避免导电端子的前端部出现下弯的缺陷，使得上、下排导电端子整体平整，提高产品良率。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种防端子下陷的电连接器，包括电连接器主体，所述电连接器主体具有端子模组和与所述端子模组成型为一体的绝缘填充体；所述端子模组包括上端子模组、下端子模组和中间接地板，其中，所述上端子模组具有上排导电端子和与所述上排导电端子成型为一体的上绝缘填充体，所述下端子模组具有下排导电端子和与所述下排导电端子成型为一体的下绝缘填充体，所述中间接地板定位嵌装在所述上绝缘填充体和下绝缘填充体之间，使得所述上端子模组、下端子模组和中间接地板固连成一整体结构；

在所述上绝缘填充体的前侧边上还一体设置有多个用以支撑所述上排导电端子前端的第一支撑块，并在所述下绝缘填充体的前侧边上亦一体设置有多个用以支撑所述下排导电端子前端的第二支撑块，且多个所述第二支撑块与多个所述第一支撑块一一对应配合。

作为本实用新型的进一步改进，实现所述中间接地板定位嵌装在所述上绝缘填充体和下绝缘填充体之间的结构为：所述上绝缘填充体具有上基部A，所述上基部A朝向所述中间接地板的下表面上一体设置有第一定位柱，且所述上基部A上还开设有第一配孔和第一让位孔；所述下绝缘填充体具有下基部 A，所述下基部A朝向所述中间接地板的上表面上一体设置有第二定位柱和第三定位柱，且所述下基部A上还开设有第二让位孔；所述中间接地板具有接地板本体，且所述接地板本体上还开设有第一穿孔、第二穿孔和第三穿孔；

其中，所述第一定位柱穿设过所述第一穿孔，并紧密插置于所述第二让位孔中；所述第二定位柱穿设过所述第二穿孔，并紧密插置于所述第一让位孔中；所述第三定位柱穿设过所述第三穿孔，并紧密插置于所述第一配孔中。

作为本实用新型的进一步改进，所述上绝缘填充体、下绝缘填充体和中间接地板还共同合围成一供塑胶成型时绝缘体充填流动的内流道；

且实现所述上绝缘填充体、下绝缘填充体和中间接地板还共同合围成一供塑胶成型时绝缘体充填流动的内流道的结构为：所述上基部A朝向所述中间接地板的下表面上还一体设置有一沿前后方向延伸、并延伸至所述上基部A前侧边缘处的第一流通槽，所述下基部A朝向所述中间接地板的上表面上还一体设置有一沿前后方向延伸、并延伸至所述下基部A前侧边缘处的第二流通槽，所述接地板本体上还居中开设有一沿前后方向延伸的流通孔；且所述第一流通槽、流通孔和第二流通槽相对应配合，并共同合围成所述内流道。

作为本实用新型的进一步改进，还包括有屏蔽结构，该屏蔽结构具有屏蔽板组件和金属屏蔽外壳，所述屏蔽板组件可拆卸地定位套设于所述电连接器主体外，所述金属屏蔽外壳定位套设于所述屏蔽板组件和所述电连接器主体外，且所述屏蔽板组件还分别与所述中间接地板和所述金属屏蔽外壳接触且导通，所述金属屏蔽外壳还接地。

作为本实用新型的进一步改进，所述屏蔽板组件具有一扣接于所述电连接器主体上表面上的上屏蔽板和一扣接于所述电连接器主体下表面上的下屏蔽板，所述上屏蔽板与所述下屏蔽板相互扣接固定，且所述上屏蔽板还同时与所述中间接地板接触、且导通。