[实用新型]发光装置

说明书

一种发光装置，可以包括从树脂外壳暴露的电极的翼部分。所述翼部分可以通过单次或多次冲压切割工艺制成。为了增加电极和焊料之间的连接区域，翼部分的外侧表面是不平坦的表面。该装置还可以包括保护镀层和外部保护镀层。保护镀层可以涂覆在电极的顶表面、底表面以及一部分侧表面上。外部轻便镀层将涂覆在翼区域的外表面上。可以保持装置从电极部分的顶表面的光反射，并且可以保护翼部分的外侧表面，以提高发光装置和外基板之间的连接的可靠性。

相关申请的交叉引用

本申请为2015年5月22日提交的、申请号为14/720,230的美国专利申请的部分继续申请，并且本申请要求上述申请以及于2016年5月5日提交的、申请号为62/331,984的美国临时申请，于2014年5月23日提交的、申请号为103118060的中国台湾专利申请以及2015年2月3日提交的、申请号为104103527的中国台湾专利申请的优先权，以上全部申请的全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本公开涉及一种载体引线框架和由载体引线框架制成的发光装置。本公开尤其涉及一种用于接收发光二极管(light emitting diode，LED)芯片的载体引线框架和由该引线框架制成的发光装置。

背景技术

除非本文另有说明，本节中描述的方法不构成本实用新型的现有技术，在本节包含这些内容并不表示被承认其为现有技术。

发光二极管(light emitting diode，LED)具有使用寿命长、体积小、抗冲击强度高、发热量低、功耗低等优点，因此已被广泛用作家用电器和各种其他电器中的指示灯或光源。近年来，LED已朝着多色和高亮度而不断发展，因此其应用已经扩展到大型户外标识牌，交通信号灯及相关领域。在将来，LED甚至可能成为兼具省电及环保功能的主流照明光源。为了使LED具有良好的可靠性，大多数LED都要经过处理以形成为耐用的发光装置。

近年来，本公开所属领域的制造商开发了切割型载体引线框架。具体地说，在金属片材上模塑形成塑料体，然后进行模具接合工艺，引线接合工艺和封装工艺，之后同时切割出金属片材和塑料体以形成彼此分开的各个发光装置。然而，在切割过程中倾向于产生大量的塑料和金属粉尘，这严重地污染最终产品的表面，从而降低了产品的可靠性。此外，该过程不允许在封装工艺之前进行点亮测试，并且仅在产品单颗化后进行测量。然而，已经被单颗化的最终产品是随机堆放的，并且它们之上的机器测量只能在表面取向和方向调整之后进行。这需要使用额外的仪器，并十分耗时。

实用新型内容

以下实用新型内容仅用于说明目的，并不旨在以任何方式进行限制。也就是说，提供以下实用新型内容来介绍本文描述的新颖和非显而易见的技术的概念、亮点、益处和优点。下面在详细描述中进一步描述所选择的实现方式。因此，以下实用新型内容并不旨在标识所要求保护的主题的必要特征，也不旨在用于确定所要求保护的主题的范围。

鉴于上述问题，本实用新型提供一种载体和载体引线框架，该载体引线框架具有至少一个预先分离并与引线框架机械接合的载体，从而有助于模具接合、引线结合和封装后材料的快速释放。在上述过程之后，成品载体还可以快速分离。此外，在本实用新型的载体引线框架中，每个载体与其他载体电隔离，因此在LED被模具接合并引线接合到载体上之后，可以在释放材料之前进行电测量。此外，在本实用新型中还提供了由载体引线框架制成的发光装置，并且借助上述载体引线框架的优点，可以大大提高发光装置的生产速度和成品率。

此外，本发光装置可以包括翼部分，其作为从外壳露出的电极部分的一部分。翼部分可以通过单个或多个例如冲压工艺的冲压切割工艺制成。翼部分可以被分开，翼部分进一步分成中心区域和位于中心区域的两个相对侧的两个边缘区域。为了增加电极部分和焊料之间的连接区域，优选地将翼部分的外侧表面设计为不平坦的表面。例如，边缘区域的外侧表面可以不与中心区域的外侧表面平齐。