[实用新型]一种废孔模块通用测试器

说明书

技术领域

本实用新型涉及检测设备技术领域，更具体地说，涉及一种废孔模块通用测试器。

背景技术

智能卡是一种常用的用于进行信息传递的设备，当然其也可以用于身份验证以及支付场景等。其内部通常需要内置微电子芯片，而微电子芯片的质量直接影响到智能卡的使用效果。

智能卡模块在封装之前需要对微电子芯片进行质量检测，如果微电子芯片在加工过程中被误打废孔则会导致芯片失效，因此需要采用相应检测设备对微电子芯片的失效状态以及失效原因进行检测。在现有检测过程中，由于测试针规范排列，而废孔的位置刚好与其中一对测试针的位置有重合的部分，使得一部分测试针不再能接触到智能卡模块的金属表面，而是在废孔中悬空，则外部检测电路无法获知相应的电路信息，因此也就无法测试出智能卡模块的失效状态以及失效原因。

综上所述，如何有效地解决智能卡模块的失效状态以及失效原因难以很方便的检测出来的问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种废孔模块通用测试器，该废孔模块通用测试器的结构设计可以有效地解决智能卡模块的失效状态以及失效原因难以很方便的检测出来的问题。

为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种废孔模块通用测试器，包括用于盛放废孔模块的底座以及和底座相对运动的夹紧板，夹紧板设有用于和废孔模块的表面金属接触的测试针，测试针连接于外部测试电路，八对测试针大体呈4x4矩阵分布，其中由上至下第二行和第四行的由左至右的第二根测试针均相对规范的矩阵分布向上偏移预设距离，预设距离大于废孔模块上废孔的直径。

优选地，上述废孔模块通用测试器中，夹紧板固接有竖杆，底座的一侧固接有竖直的背板，背板的上部固接有供竖杆贯通并能够竖直滑移的横板。

优选地，上述废孔模块通用测试器中，包括底部中间位置和竖杆的顶部铰接的助夹，助夹的一端和背板铰接，其另一端设有用于竖直拨动的拨片。

优选地，上述废孔模块通用测试器中，底座和/或夹紧板设有用于观察测试针和废孔模块的表面金属的对准情况的观察窗口。

优选地，上述废孔模块通用测试器中，还包括固接于底座一侧的送料机构，送料机构用于将废孔模块依次送入夹紧板和底座之间。

优选地，上述废孔模块通用测试器中，多个废孔模块固接于设有等距通孔的条带上，送料机构包括同轴固定连接的棘轮和转轴，转轴的一端设有驱动转轮，棘轮的齿距等于相邻通孔的间距。

优选地，上述废孔模块通用测试器中，驱动转轮的外侧设有转动标记，送料机构的外侧设有和转动标记配合的转动标尺。

优选地，上述废孔模块通用测试器中，夹紧板的底部设有测试针板，测试针板上设有和测试针位置对应的针孔。

本实用新型提供的废孔模块通用测试器，包括用于盛放废孔模块的底座以及和底座相对运动的夹紧板，夹紧板设有用于和废孔模块的表面金属接触的测试针，测试针连接于外部测试电路，八对测试针大体呈4x4矩阵分布，其中由上至下第二行和第四行的由左至右的第二根测试针均相对规范的矩阵分布向上偏移预设距离，预设距离大于废孔模块上废孔的直径。

应用本实用新型提供的废孔模块通用测试器时，当智能卡模块加工正常时，规范的4x4矩阵分布的测试针可以完全接触到模块的金属表面，进而可以测得其加工质量，而智能卡模块加工失误打出废孔后，部分测试针位于废孔所在的位置则不会产生相应的电路反应，使得废孔模块的失效状态以及失效原因难以检测出来。采用将与废孔位置对应的测试针上移预设距离的结构设计，使得部分悬空的测试针可以对准废孔模块的金属表面部分，进而反馈相应的电路信息至测试电路，有效便捷的获知了废孔模块的失效状态以及失效原因。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的废孔模块通用测试器的右视结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的废孔模块通用测试器的俯视结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的送料机构的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的测试针板的结构示意图。

附图中标记如下：