[实用新型]一种机柜半导体冷却装置

权利要求书

1.一种机柜半导体冷却装置，其特征在于，包括设置在机柜底部的冷风通道、设置在冷风通道下面的热风通道、风机以及设置在机柜左右两侧的左隔板和右隔板；其中，所述冷风通道和热风通道之间设有中间隔板，所述中间隔板上设有半导体制冷片，且该半导体制冷片的上面为冷端，下面为热端；所述半导体制冷片的冷端上设有上均热板，热端上设有下均热板；所述上均热板和下均热板上都设有翅片热管风冷换热器；所述冷风通道上和热风通道上的翅片热管风冷换热器的两端均设有风机；所述左隔板与机柜的左侧之间设有通风通道，该通风通道与冷风通道的左侧连通在一起，形成机柜出风通道；所述右隔板与机柜的右侧之间设有通风通道，该通风通道与冷风通道的右侧连通在一起，形成机柜进风通道；所述冷风通道、机柜进风通道、机柜内部通道以及机柜出风通道依次连接形成通风循环通道。

2.根据权利要求1所述的机柜半导体冷却装置，其特征在于，所述机柜里面沿着竖直方向设有若干个水平放置的分隔板，相邻两个分隔板之间的空间构成机柜内部的冷却通道。

3.根据权利要求2所述的机柜半导体冷却装置，其特征在于，所述机柜的每一冷却通道的左侧的都设有辅助风机。

4.根据权利要求1所述的机柜半导体冷却装置，其特征在于，所述热风通道的右侧为进风口，左侧为出风口，并且出风口设置在室外。

5.根据权利要求1所述的机柜半导体冷却装置，其特征在于，所述设置在中间隔板上的半导体制冷片有多个，且等距离地安装在中间隔板上。

6.根据权利要求1所述的机柜半导体冷却装置，其特征在于，所述中间隔板由设置在中间的隔热层以及设在隔热层上下两侧的覆盖层构成；所述冷风通道的顶面和热风通道的底面均设有隔热层。

7.根据权利要求1所述的机柜半导体冷却装置，其特征在于，所述冷风通道和热风通道的翅片热管风冷换热器为U型翅片热管风冷换热器，该U型翅片热管风冷换热器的底部设置在均热板上；所述风机安装在U型翅片热管风冷换热器的中间。

8.根据权利要求6所述的机柜半导体冷却装置，其特征在于，所述中间隔板内的隔热层上设有用于安装半导体制冷片的安装槽，所述中间隔板上侧的覆盖层设有安装U型翅片热管风冷换热器和上均热板的上开口槽，所述中间隔板下侧的覆盖层设有安装U型翅片热管风冷换热器和下均热板的下开口槽；所述上均热板和下均热板分别贴合在半导体制冷片的冷端和热端且它们的边沿向外延伸至超过半导体制冷片的边沿。

9.根据权利要求1所述的机柜半导体冷却装置，其特征在于，所述上均热板的中间设有一个U型翅片热管风冷换热器，所述下均热板的两端各设有一个U型翅片热管风冷换热器。

10.根据权利要求1所述的机柜半导体冷却装置，其特征在于，所述冷风通道和热风通道之间的延伸方向相互垂直。