[实用新型]采用CSP芯片和倒装蓝光LED芯片封装的白光LEDCOB的结构有效
| 申请号： | 201720508617.3 | 申请日： | 2017-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN206697479U | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 孙国喜;申崇渝;石建青;刘国旭 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 采用 csp 芯片 倒装 led 封装 白光 ledcob 结构 | ||
1.采用CSP芯片和倒装蓝光LED芯片封装的白光LED COB的结构，其特征在于，包括：倒装蓝光LED芯片、低色温CSP光源、高色温荧光粉硅胶；
多串所述倒装蓝光LED芯片并联，多串所述低色温CSP光源并联；多串并联的所述倒装蓝光LED芯片共同连接至一个正极和一个负极，形成多串倒装蓝光LED芯片电路；多串并联的所述低色温CSP光源共同连接至一个正极和一个负极，形成多串低色温CSP光源电路；所述多串倒装蓝光LED芯片电路和所述多串低色温CSP光源电路形成双电路结构；
或者多串并联的所述倒装蓝光LED芯片和多串并联的所述低色温CSP光源并联后共同连接至一个正极和一个负极，形成由多串倒装蓝光LED芯片和多串低色温CSP光源构成的单电路结构；
所述双电路结构或所述单电路结构分别通过回流焊焊接并均匀分布在COB基板上，所述COB基板上设有电路层和阻焊层，所述双电路结构或所述单电路结构经过所述COB基板上的电路分别与对应的电极相连；
在所述双电路结构或所述单电路结构的周围区域设有由白色围坝胶构成的围坝，所述围坝内的空白区域内填充有所述高色温荧光粉硅胶，形成所述白光LED COB结构。
2.根据权利要求1所述的采用CSP芯片和倒装蓝光LED芯片封装的白光LED COB的结构，其特征在于，
当形成所述单电路结构时，多串并联的所述倒装蓝光LED芯片的总线上串联有电阻或者三极管，或者多串并联的所述低色温CSP光源的总线上串联有电阻或者三极管，或者二条总线上同时串联有电阻或者三极管。
3.根据权利要求1所述的采用CSP芯片和倒装蓝光LED芯片封装的白光LED COB的结构，其特征在于，
所述倒装蓝光LED芯片及低色温CSP光源在所述COB基板上均匀分布或者根据需求排布。
4.根据权利要求1所述的采用CSP芯片和倒装蓝光LED芯片封装的白光LED COB的结构，其特征在于，所述低色温CSP光源的色温范围为1500K-7500K，所述COB基板的可调色色温范围为1200K-7000K。
5.根据权利要求1所述的采用CSP芯片和倒装蓝光LED芯片封装的白光LED COB的结构，其特征在于，所述低色温CSP光源的结构是在所述倒装蓝光LED芯片表面覆盖一层混有荧光粉的硅胶膜，其四周及底部漏出。
6.根据权利要求1所述的采用CSP芯片和倒装蓝光LED芯片封装的白光LED COB的结构，其特征在于，所述低色温CSP光源表面涂覆的混有荧光粉的硅胶膜的厚度范围为0.05mm-0.3mm。
7.根据权利要求1所述的采用CSP芯片和倒装蓝光LED芯片封装的白光LED COB的结构，其特征在于，所述倒装蓝光LED芯片为倒装GaN蓝光LED芯片，其主波长为450-460nm。
8.根据权利要求1所述的采用CSP芯片和倒装蓝光LED芯片封装的白光LED COB的结构，其特征在于，所述双电路结构和所述单电路结构均为可调电路。
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