[实用新型]锡膏助焊剂制备装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及锡膏的制造设备技术领域，具体是一种锡膏助焊剂制备装置。

背景技术

锡膏也叫焊锡膏，是一种灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

如专利申请201410720716.9公开了一种高稳定性SMT低温锡膏助焊剂及其制备方法，按重量百分比计，其包括如下组分，增稠触变剂3～6％；有机混合酸5～10％；混合溶剂30～40％；缓蚀剂0.5～5％；甲基咪唑5％；表面活性剂0.5～2％；余量为松香。该配方具有如下优点：1、配方中不含有任何游离态或化合态的氧和溴元素，实现了无卤配方，体现了其环保性；2、在该配方中加入了特定此例的高活苯基咪唑且与有机酸进行复配，使其可用于各种金属和镀层表面，而且焊点不会发黑，体现了其高活性；3、利用松香与混合溶剂配合，使助焊剂具有较好的流变性和表面张力，保证焊接过程中的流变性和停驻的平衡，适合高效焊接工艺，体现了其高焊接可靠性和低温性。然而，上述的方法适用于规模化的生产，对于少量的焊锡膏，该方法成本高，而且难以实现准确稳定地生产。

发明内容

针对现在技术中存在的技术问题，本实用新型的目的是提供一种锡膏助焊剂制备装置，该装置能够针对小批量的锡膏助焊剂提供生产装置，且能够保证所生产锡膏的质量和稳定性。

本实用新型的另一个目的是提供一种锡膏助焊剂制备装置，该支架实现简便，结构简单，成本低廉，能够满足人们小批量生产锡膏助焊剂的需求。

因此，本实用新型是通过以下的技术方案来实现的。

一种锡膏助焊剂制备装置，其特征在于该装置包括油浴锅、热电偶、三颈烧瓶以及球型回流冷凝管，所述油浴锅设置于底部，油浴锅的上方设置有三颈烧瓶，所述三颈烧瓶的上部设置有球型回流冷凝管，所述热电偶插设于三颈烧瓶中；该装置利用回流冷凝管使液体物质回流到反应体系，既保证物料的完整性，又能形成一个半封闭的反应体系而使作业环境无任何异味。且，该装置可以通过配备不同容量的加热器具可制备不同剂量的助焊剂，满足人们小批量生产的需求。

进一步，所述水浴锅、油槽构成油浴锅，水浴锅设置于底部，其上部设置油槽，油槽内设置有有机硅油，利用有机硅油加热代替明火加热，使助焊剂的制备过程温度可控。

进一步，所述热电偶，其固定于橡胶塞上，所述橡胶塞上设置有小孔，以使热电偶穿过，热电偶通过钻有小孔的橡胶塞，以橡胶塞塞紧瓶口而热电偶探头没入助焊剂为要求。

进一步，所述三颈烧瓶包括有中间瓶口和两侧的两个瓶口，所述中间瓶口的外径大于两侧的两个瓶口，中间瓶口与球型回流冷凝管相连；两侧的瓶口，其中一个瓶口放入带有热电偶的橡胶塞密封，另一个则用磨口玻璃塞密封，用于加热过程中添加物料。

进一步，所述球型回流冷凝管用于冷却加热蒸发出来的液体物质，球型回流冷凝管上端口为出水口，下端口为进水口，通过胶皮软管将进水口连接水龙头出水口。

本实用新型所实现的锡膏助焊剂制备装置，能够快速、高效地制备锡膏，同时利用回流冷凝管使液体物质回流到反应体系，既保证物料的完整性，又能形成一个半封闭的反应体系而使作业环境无任何异味。且，该装置可以通过配备不同容量的加热器具可制备不同剂量的助焊剂，满足人们小批量生产的需求。

且，该支架实现简便，结构简单，成本低廉。

附图说明

图1是本实用新型实现的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施例对本实用新型的技术方案作详细说明。