[实用新型]模块电源的插针装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及模块电源领域，具体而言，涉及一种模块电源的插针装置。

背景技术

电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，其特点是可为专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列(FPGA)及其他数字或模拟负载提供供电。随着技术发展，电源模块朝着轻、小、薄、低噪声、高密度、高可靠、抗干扰的方向发展。

小尺寸的SMT贴装电源模块，其输出电压低，在通信、传输、接入、路由器等设备中应用非常广泛，普遍应用于为单板上CPU、FPGA等核心器件提供大电流的直流耦合(Direct Coupled，简称为DC)电源。其多采用SMT贴片封装，生产中通过SMT贴装工艺直接贴装到单板上。

对于电源模块的插针，在表面组装技术(Surface Mounted Technology，简称为SMT)通常采用扶正夹具生产，确保多个插针垂直，但常规的扶正夹具是一体化加工，钻孔深度存在一定加工误差，且无法测量，不能保证多个孔深度一致性。模块电源是采用盲孔设计，当锡膏在高温熔融状态下被汽化，高温熔融状态下的温度是现有公知的常识，气体膨胀，把插针吹起，导致模块多个插针高低不平，生产出来电源模块产品因为插针共面度，占不良率40％，导致整体产品直通率低，模块在单板上SMT贴装时，出现虚焊较多。图1是本实用新型相关技术中旧式工装单个板钻孔深度插针扶正装置剖视图，101为扶正装置，101a所示为孔深剖视图，其深度由于加工因素，无法达到全部孔深度一致性，图2是本实用新型相关技术中旧式方案生产的产品图，201为产品，201a所示为旧式方案(相关技术中方案)扶正装置生产出来的产品插针示意图，锡膏在高温熔融状态下被汽化，气体膨胀，把插针吹起，顶到孔深度上限，导致模块多个插针高低不平。

针对相关技术中存在的上述问题，目前尚未发现有效的解决方案。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种模块电源的插针装置，以至少解决相关技术中插针向外延伸时时插针高低不平的技术问题。

根据本实用新型的一个实施例，提供了一种模块电源的插针装置，包括：插针定位板，贴面设置在模块电源上，用于设置多个插针；盖板，与所述插针定位板平行设置，用于在所述插针定位板内的多个插针向外延伸时，实现所述多个插针的共面。

可选地，所述装置还包括：锁紧螺丝，用于垂直固定所述插针定位板和所述盖板。

可选地，所述插针定位板上还设置有：插针定位孔，用于垂直固定所述插针。

可选地，所述插针定位板上还设置有：锁紧螺丝定位孔，用于在所述插针定位板上固定所述锁紧螺丝的一端。

可选地，所述插针设置在所述插针定位板的插针孔内。

可选地，所述插针孔内与所述插针相反的一端为盲孔。

可选地，所述插针孔内设置有锡膏，所述锡膏用于在高温熔融状态下将所述插针吹起，以使所述插针向外延伸。

可选地，所述插针用于连接所述模块电源与单板。

可选地，所述盖板为平板。

可选地，所述多个插针中存在一个或多个插针与其他插针的长度不同。

通过本实用新型，插针定位板，贴面设置在模块电源上，用于设置多个插针；盖板，与所述插针定位板平行设置，用于在所述插针定位板内的多个插针向外延伸时，实现所述多个插针的共面,由于还设置了盖板，因此插针定位板内的短插针也会与长插针保持同一水平面，从而插针达到共面度一致性,可以解决相关技术中插针向外延伸时时插针高低不平的技术问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是本实用新型相关技术中旧式工装单个板钻孔深度插针扶正装置剖视图；

图2是本实用新型相关技术中旧式方案生产的产品图；

图3是本实用新型实施例的共面度装置分解组图；

图4是本实用新型实施例的共面度装置正反面、剖视图，组装图；

图5是本实用新型实施例生产的电源模块产品图；

图6是本实用新型实施例电源模块产品插针孔图；

图7是本实用新型实施例电源模块产品与共面度装组装剖视图；

图8是本实用新型实施例回流焊接前的插针状态图；

图9是本实用新型实施例回流焊接后的插针状态图；

图10是本实用新型实施例的产品示意图。