[实用新型]一种太阳能电池片自动上挂的机械定位装置有效
申请号: | 201720511918.1 | 申请日: | 2017-05-10 |
公开(公告)号: | CN206961797U | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 杨与胜;王树林;倪鹏玉;胡连旺;陈伟文 | 申请(专利权)人: | 福建金石能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能电池 自动 机械 定位 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及领域,尤其涉及一种太阳能电池片自动上挂的机械定位装置。
背景技术
当太阳光照射在太阳能电池片上时,会在半导体中形成多个电子-空穴对,电子-空穴对通过光伏效应形成电子和空穴,而分离出的电子则移至N型非晶硅薄膜上,空穴则移至P型非晶硅薄膜上,电子和空穴的连续移动再经由电池片表面的正电极和背电极进行收集,从而产生电能。太阳能电池片制作传统工艺一般由制绒、PN结制结、溅射减反射膜、丝网印刷、烧结等流程组成。电池片传统工艺采用银浆丝网印刷,再经过高温退火,此工艺不但银浆成本高,且银浆难形成较低的高宽比,线阻也大,影响电池组件功率的提高,所以目前各个较有实力的太阳能公司都在研发新的金属制栅技术。
本专利采用机械定位方式来实现硅片的自动转载及太阳能电池片与挂具的上挂定位,避免了人为参与其中,从而降低了电池片的破损率。本发明大大降低了制造成本、提高了上挂生产效率、为实现太阳能电池片批量化、自动化、高效生产创造了条件。
实用新型内容
针对上述问题,本实用新型提供了一种结构简单、操作方便、制程周期短、运行稳定、维护简单的太阳能电池片自动上挂的机械定位装置。
为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:一种太阳能电池片自动上挂的机械定位装置,包括挂具平台机架和装配在挂具平台机架上的挂具平台定位板、挂具、挂具锁紧机构、挂具顶起机构,所述挂具放置在挂具平台定位板上,所述挂具由挂具底板和挂具面板组成,所述挂具底板上设有定位柱、导电下弹片、定位下弹片,挂具面板上设有与挂具底板相适配的定位孔、导电上弹片、定位上弹片,所述导电下弹片、定位下弹片和导电上弹片、定位上弹片分别通过弹片锁紧螺丝固锁在所述挂具底板和挂具面板上,所述挂具锁紧机构由调节机构、锁紧气缸固定板、锁紧气缸、锁紧夹块、锁紧螺母、锁紧拉杆、锁紧弹簧、锁紧减震顶板组成,所述锁紧气缸固定板与锁紧气缸固定锁死,所述锁紧气缸固定板配有长条孔与挂具平台定位板浮动连接,所述锁紧气缸在顶出方向通过调节机构、锁紧螺母、锁紧拉杆、锁紧弹簧调整挂具底板和挂具面板的锁紧力度,所述锁紧减震顶板与锁紧气缸顶头固定连接,所述挂具顶起机构设置在挂具下方。
进一步的,所述挂具平台机架设有四个支撑脚,每个支撑脚上分别装配有调节杯脚螺丝。
进一步的,所述挂具与金属制栅产线上料位衔接方式采用在挂具底板上预留夹点位或者挂钩方式。
进一步的,所述挂具的底板和面板采用上下分离方式或采用合页方式完成。
进一步的,所述挂具锁紧机构根据挂具的连接方式设置锁紧夹块的数量及布局。
进一步的,所述挂具顶起机构由顶起气缸、气缸垫块、顶起减震板、气缸固定码组成,所述顶起气缸通过气缸垫块安装在气缸固定码上,所述气缸固定码设置在挂具平台机架的两侧中部上,所述顶起气缸顶出端固定连接顶起减震板。
由上述对本实用新型结构的描述可知,和现有技术相比,本实用新型具有如下优点:
本实用新型结构简单、操作方便、制程周期短、运行稳定、维护简单,高效稳定的完成电池片的自动装载及上挂,在满足制造精度的前提下,避免了在转挂过程中的人为参与,大大降低了制造成本、提高了上料生产效率,实现太阳能电池片的批量自动化生产,提高生产效率。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的正视结构示意图;
图3为本实用新型的挂具锁紧机构结构示意图;
图4为本实用新型的侧视结构示意图;
图5为本实用新型的挂具顶起机构结构示意图;
图6为本实用新型的上下分离方式挂具结构示意图;
图7为本实用新型的合页方式挂具结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例1
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造