[实用新型]基板对准及检测装置与基板处理机台

说明书

技术领域

本新型关于一种半导体处理装置，特别是一种具有基板对准与基板损伤检测功能的基板对准及检测装置与基板处理机台。

背景技术

一般而言，在半导体工艺中，常仅针对晶圆外围所发生的缺陷大致可分为破损以及裂缝等两种形式。所谓破损，指的是晶圆外围区域发生一定面积的崩坏。至于裂缝，则是指晶圆外围区域发生了细长的裂缝，但并未有部份面积崩坏的情形。其实，不论是何种模式的损坏，都很容易造成整片晶圆的失效，而导致制造成本大量的浪费。此外，在半导体工艺中，要经过很多处理步骤，例如曝光、显影、蚀刻。在这些步骤中，为了形成想要的集成电路器件，晶圆上的各层材料层之间的电路图案必须有准确的相对位置。目前现有的基板对准机台只具有对准晶圆位置的功能，无法检测基板是否损伤，若在对准程序中无法得知基板已损伤，让已损伤基板进入后续工艺，会造成半导体工艺机台损坏的情况发生，因此有改进的必要。

实用新型内容

本新型的主要目的在提供一种具有基板对准与基板损伤检测功能的基板对准及检测装置。

为达成上述的目的，本新型的基板对准及检测装置应用于单片式基板的处理工艺。基板对准及检测装置包括基座、保持单元以及检测单元。保持单元设置于基座，用以保持基板。检测单元设置于基座，用以对基板进行至少基板对准程序或基板损伤检测。

藉由本新型之设计，于基板对准阶段即可检测基板是否损伤比如：找出前段工艺中因应力造成裂痕的基板，利用光检测功能、压力检测功能或翘曲检测功能，将有损伤的基板检出、对准，以避免受损基板影响后续工艺或损伤机台设备，例如：后续工艺因裂痕造成真空异常、翘曲偏准，而损害机台。

附图说明

图1A为本新型的基板对准及检测装置的第一实施例的示意图。

图1B为本新型的基板对准及检测装置的第一实施例的方块图。

图1C为本新型的基板对准及检测装置的第二实施例的方块图。

图2A为本新型的基板对准及检测装置的第三实施例的方块图。

图2B为本新型的基板对准及检测装置的第三实施例的上视图。

图2C至图2E为本新型的第三实施例的动作示意图。

图2F与图2G为本新型的第四实施例的动作示意图。

图3A为本新型的基板对准及检测装置的第五实施例的示意图。

图3B为本新型的基板对准及检测装置的第六实施例的示意图。

附图标记为：

基板对准及检测装置1、1a、1b、1c、1d、1e

基座10基板90、90a

保持单元20、20a夹持单元21、21a

夹持驱动单元22、22a旋转保持单元23

检测单元30、30a发光单元31

压力检测单元31a收光单元32

侦测单元32a处理单元33

侧边检测单元34、34a基板输出入单元40

具体实施方式

为能让贵审查委员能更了解本新型的技术内容，特举较佳具体实施例说明如下。以下请一并参考图1A、图1B与图1C关于本新型的基板对准及检测装置的第一实施例的示意图、方块图以及第二实施例的方块图。

如图1A、图1B与图1C所示，本新型的基板对准及检测装置1的各实施例皆应用于基板的处理工艺，其中基板可以是晶圆、基板、载板等半导体相关的代处理对象。

根据本新型之一实施例，本新型的基板对准及检测装置1可与基板处理单元配合而形成基板处理机台，基板处理单元经基板对准及检测装置1的后续工艺的设备，其中进入基板处理单元的基板为已经通过基板对准及检测装置1并已完成基板对准程序及基板损伤检测的基板，以避免损伤基板进入影响后续工艺或损伤基板处理单元，例如：后续工艺因裂痕造成真空异常而损害基板处理单元。根据本新型之一具体实施例，基板处理单元包括基板处理槽、或基板处理腔室。