[实用新型]一种SMT加工用的治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种SMT加工用的治具。

背景技术

SMT是表面组装技术(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在SMT加工过程中，会将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板(PCB板)的表面或其它基板的表面上，并通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装。

然而，对于长条形PCB板来说，由于其容易弯曲和变形的特性，在SMT工艺制作过程中出现印刷偏位和PCB板无法紧固的现象。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述问题而提供的一种SMT加工用的治具，所述治具包括：托盘、多个卡块和多个弹片，

所述托盘具有多个固定孔、多个贴片孔、多个第一凹槽、多个第二凹槽、多个第三凹槽、多个第一通孔和多个第二通孔，所述固定孔和贴片孔贯穿所述托盘，所述第一凹槽位于所述托盘的正面，所述第二凹槽和所述第三凹槽位于所述托盘的背面，所述第一凹槽具有一个纵向槽和一个第一横向槽，所述第一横向槽穿过所述纵向槽的中部，所述纵向槽的一端通过所述第一通孔与所述第二凹槽连通，所述第一横向槽的两端分别通过所述第二通孔与两个第三凹槽连通；

所述卡块上具有倒扣和凸台，所述倒扣位于所述卡块的一端，所述凸台位于所述卡块的中部，所述卡块位于所述纵向槽中，所述卡块的另一端通过所述第一通孔延伸至所述第二凹槽中；

所述弹片包括：一个弹性圈和两个弹性支臂，所述弹性圈嵌在所述倒扣中，所述弹性支臂从所述弹性圈通过所述第二通孔延伸至所述第三凹槽中并且与所述第三凹槽的内壁抵接。

优选地，所述第一凹槽呈“士”字形，所述第一凹槽还具有一个第二横向槽，所述第二横向槽穿过所述纵向槽的另一端。

优选地，所述治具还包括：加强板，所述加强板由不锈钢材料形成，所述加强板与所述托盘贴合。

优选地，多个贴片孔和多个第一凹槽都呈多行的方式排列，多行贴片孔与多行第一凹槽之间相互交错。

优选地，所述卡块由不锈钢材料形成。

优选地，所述托盘为长方体，长度为790-800mm，宽度为315-325mm，厚度为3-5mm；所述第一凹槽的深度为2.7-2.9mm；所述第二凹槽和所述第三凹槽的深度都为2.5-2.7mm。

本实用新型的有益效果在于：上述治具在长条形PCB板制作过程中能防止其发生弯曲或变形，提高印刷的稳定性和质量。

附图说明

图1为本实用新型涉及的治具的正面视图；

图2为本实用新型涉及的治具的背面视图；

图3为本实用新型涉及的治具的正面局部视图；

图4为本实用新型涉及的治具的背面局部视图；

图5为本实用新型涉及的卡块的侧面视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步阐述：

结合图1和图2所示，治具包括：托盘1、加强板2、多个卡块3和多个弹片4。加强板2与托盘1贴合。托盘1具有多个固定孔11、多个贴片孔12、多个第一凹槽13、多个第二凹槽14和多个第三凹槽15。固定孔11和贴片孔12贯穿托盘1，第一凹槽13位于托盘1的正面，第二凹槽14和第三凹槽15位于托盘1的背面。

如图3所示，第一凹槽13呈“士”字形，每个第一凹槽13具有一个纵向槽131、一个第一横向槽132和一个第二横向槽133。第一横向槽132穿过纵向槽131的中部，第二横向槽133穿过纵向槽131的一端。

如图4所示，托盘1还具有多个第一通孔101和多个第二通孔102。纵向槽131的另一端通过第一通孔101与第二凹槽14连通，第一横向槽132的两端分别通过第二通孔102与两个第三凹槽15连通。

结合图3、图4和图5所示，卡块3上具有倒扣31和凸台32，倒扣31位于卡块3的一端，凸台32位于卡块3的中部。卡块3位于纵向槽131中，卡块3的另一端通过第一通孔101延伸至第二凹槽14中。

弹片4包括：一个弹性圈41和两个弹性支臂42。弹性圈41嵌在倒扣31中，弹性支臂42从弹性圈41通过第二通孔102延伸至第三凹槽15中，并且与第三凹槽15的内壁抵接。

上述治具使用时，先用铆钉或螺丝通过固定孔11将托盘固定在工作台上，往远离定位凸起16的方向推动卡块3，使弹片4发生形变，然后将长条形PCB板防止在托盘1的正面，卡块3的凸台32插入PCB板的定位孔中，松开卡块3使弹片4恢复后，通过卡块3的凸台32将长条形PCB板拉紧。