[实用新型]摄像模组有效

专利信息
申请号: 201720517190.3 申请日: 2017-05-10
公开(公告)号: CN206865584U 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 申成哲;庄士良;冯军;张升云;黄春友;唐东;帅文华 申请(专利权)人: 南昌欧菲光电技术有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 邓云鹏
地址: 330013 江西省南昌市南*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 摄像 模组
【权利要求书】:

1.一种摄像模组,其特征在于,包括:

电路板;

感光芯片,设置在电路板上;

封装体,设置在电路板上并封装感光芯片的四周的边缘部分;以及

透镜,包括连接部和光学作用部,所述连接部固定连接在封装体上,所述光学作用部通过连接部与感光芯片之间形成间隙。

2.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,还包括滤光片,所述滤光片设置在所述间隙内,所述连接部的内边缘形成台阶,所述滤光片固定在所述台阶上。

3.根据权利要求2所述的摄像模组,其特征在于,所述滤光片的底面与所述封装体的顶面之间形成间距。

4.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述连接部的外边缘与封装体的外壁面对齐。

5.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述连接部通过胶体直接粘接在封装体的顶面上。

6.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述光学作用部具有一光轴,所述光轴与所述感光芯片的中心对齐。

7.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述封装体将所述感光芯片的四周的边缘部分封装在电路板上。

8.根据权利要求7所述的摄像模组,其特征在于,所述感光芯片通过导线与电路板电性连接,所述导线被所述封装体包裹。

9.根据权利要求7所述的摄像模组,其特征在于,所述电路板上设置电子元件,所述电子元件为电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器,所述电子元件被所述封装体包裹。

10.一种摄像模组,其特征在于包括:

电路板,所述电路板上具有电路和电子元件,所述电子元件为电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器;

封装体,包裹所述电子元件,所述封装体内设空腔;

感光芯片,与所述电路电性连接,所述感光芯片的边缘部分被所述封装体包裹,所述感光芯片的中间部分置于所述空腔内;

透镜,固定连接在所述封装体的顶面上;以及

滤光片,与所述透镜直接连接,设置在所述空腔上方且与所述感光芯片正对。

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